[发明专利]集成电路和电子设备

说明书

本申请实施例提供一种集成电路和电子设备，涉及半导体器件封装技术领域。该集成电路包括：第一电路单元和第二电路单元，所述第二电路单元堆叠在所述第一电路单元的上方；所述第一电路单元的底面设置有第一连接端子；所述第二电路单元的顶面设置有第二连接端子。从而有利于解决堆叠封装的电源封装模组应用于电路板后，导致电路板局部电流密度过大的问题。

技术领域

本申请实施例涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种集成电路和电子设备。

背景技术

随着科技的发展，电子设备的小型化逐渐成为发展趋势。因此，电子设备中的半导体器件的小型化发展也受到重视。相比于包含单个电子元器件的半导体器件的封装技术，包含多个电子元器件的半导体器件的封装技术得到快速发展，尤其是包含多个电子元器件的半导体器件的小型化和高密度封装技术。

相关技术中，半导体器件可以采用堆叠封装(package on package，简称POP)的结构来实现半导体器件的小型化发展。具体的，堆叠封装是将一个封装基板堆叠在另一个封装基板上的层叠型封装。针对电源封装模组的小型化需求，堆叠封装有助于实现电源封装模组的小型化和高密度封装需求。然而，堆叠封装的电源封装模组焊接在电路板上时，电源封装模组附近电路板的电流密度会较非堆叠封装的电源封装模组增加很多。尤其是低压大电流，其通流值会超过电路板线路层的限值，从而导致堆叠封装的电源封装模组在电路板应用端出现重大挑战。

因此，如何解决堆叠封装的电源封装模组应用于电路板后，导致电路板局部电流密度过大的问题成为本申请的研究重点。

发明内容

本申请实施例提供一种集成电路和电子设备，有利于解决堆叠封装的电源封装模组应用于电路板后，导致电路板局部电流密度过大的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种集成电路，包括：第一电路单元和第二电路单元，所述第二电路单元堆叠在所述第一电路单元的上方；所述第一电路单元的底面设置有第一连接端子；所述第二电路单元的顶面设置有第二连接端子。

本申请实施例提供的集成电路包括第一电路单元和第二电路单元，通过将第二电路单元堆叠在第一电路单元的上方，从而有利于实现集成电路的小型化和高密度封装的目的。同时，通过在第一电路单元的底面设置第一连接端子，在第二电路单元的顶面设置第二连接端子，以使集成电路的可以通过第一连接端子和第二连接端子进行电流输入/输出。从而在第一电路单元的底面(第二电路单元的顶面)连接于电路板时，第二电路单元的顶面的第二连接端子(第一电路单元的底面的第一连接端子)可以分担电路板的电流通流量，进而可以解决集成电路应用于电路板后，导致电路板局部电流密度过大的问题。

在一种可能的实现方式中，所述第一电路单元包括第一基板，及设于所述第一基板上表面的第一电子元器件、第一金属柱和第一封装体，所述第一电子元器件和所述第一金属柱均封装于所述第一封装体中；所述第一金属柱的顶端和所述第二电路单元的底面连接。

通过将第一金属柱的顶端和第二电路单元的底面连接，从而不仅便于将第一电路单元和第二电路单元固定连接，有利于保证第二电路单元堆叠在第一电路单元上方的稳定性和可靠性；而且便于将第一电路单元和第二电路单元电性连接，有利于保证电信号在第一电路单元和第二电路单元之间顺利传递。

在一种可能的实现方式中，所述第一电路单元还包括设于所述第一基板下表面的第二电子元器件、第二金属柱和第二封装体，所述第二电子元器件和所述第二金属柱均封装于所述第二封装体中；所述第二金属柱的底端延伸至所述第一电路单元的底面并形成所述第一连接端子。

通过设置第一电路单元还包括设于第一基板下表面的第二电子元器件，从而有利于更好的实现集成电路的小型化和高密度封装的目的。另外，通过设置第一电路单元还包括设于第一基板下表面第二金属柱，第二金属柱的底端延伸至第一电路单元的底面并形成第一连接端子，一方面，第二金属柱可以起到连接集成电路和电路板的作用，另一方面，集成电路可以通过第二金属柱输入/输出电流，并且第二金属柱输入/输出电流的能力比较好。