[发明专利]一种硅片清洗装置及清洗工艺在审

专利信息
申请号: 202211246151.6 申请日: 2022-10-12
公开(公告)号: CN115502136A 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 刘园;袁祥龙;赵洋;武卫;刘建伟;祝斌;刘姣龙;裴坤羽;孙晨光;王彦君;张宏杰;由佰玲;常雪岩;杨春雪;谢艳;刘秒;吕莹;徐荣清 申请(专利权)人: 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B08B3/10;B08B13/00
代理公司: 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 代理人: 栾志超
地址: 300384 天津市滨海*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明提供一种硅片清洗装置,包括清洗部一和清洗部二,其中,所述清洗部一和所述清洗部二均设有:转台,其与硅片边缘接触,用于控制硅片旋转并使硅片悬置;喷淋组,其置于硅片两侧表面,用于对硅片双侧表面进行喷淋;所述清洗部一中还设有刷子刷洗硅片。本发明一种硅片清洗装置,尤其是适用于大尺寸硅片的逐片清洗,硅片单片式进行清洗,清洗后再继续对硅片进行吹气甩干;相对于原有的传统槽式清洗工艺,本发明可降低抛光硅片表面的颗粒和金属杂质,使硅片表面减少反被污染。本发明还提出一种采用该清洗装置的清洗工艺。
搜索关键词: 一种 硅片 清洗 装置 工艺
【主权项】:
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