[发明专利]一种硅片清洗装置及清洗工艺

权利要求书

1.一种硅片清洗装置，其特征在于，包括清洗部一和清洗部二，其中，所述清洗部一和所述清洗部二均设有：

转台，其与硅片边缘接触，用于控制硅片旋转并使硅片悬置；

喷淋组，其置于硅片两侧表面，用于对硅片双侧表面进行喷淋；

所述清洗部一中还设有刷子刷洗硅片。

2.根据权利要求1所述的一种硅片清洗装置，其特征在于，所述转台包括：固定台，沿其平面设有若干长条孔；

转头，竖向设置，沿其外壁面设有环形凹槽，所述凹槽直接与硅片边缘相适配；

支撑柱，固定在所述固定台上且贯穿所述长条孔立式设置，其内部设有转轴，所述转头设置在所述转轴顶部；

电机，其输出端与所述转轴连接，以驱动所述转头沿竖向轴向旋转；

所有所述长条孔的延长端相交于所述固定台的圆心，并沿所述固定台的周缘发散设置。

3.根据权利要求2所述的一种硅片清洗装置，其特征在于，在所述长条孔中沿其长度方向设有轨道，所述支撑柱与所述轨道滑动连接；

所述支撑柱可带动所述转头沿所述轨道往复滑动；

所述固定台与硅片同轴心配置。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种硅片清洗装置，其特征在于，所述喷淋组包括若干对称设置的喷管，所有所述喷管的喷头均朝硅片中心倾斜设置；

硅片的每侧表面设有相对于硅片直径对称设置的所述喷管；

硅片两侧表面的所有所述喷管竖向同位置配置。

5.根据权利要求4所述的一种硅片清洗装置，其特征在于，在所述清洗部二中，硅片的每侧表面还设有用于气体流通的气管；

硅片的每侧表面的所述气管相对于硅片直径对称设置；

硅片两侧表面的所有所述气管竖向同位置配置。

6.根据权利要求1-3、5任一项所述的一种硅片清洗装置，其特征在于，所述刷子分置于硅片两侧表面，其被配置在硅片的单侧半圆中，并可沿硅片的半圆直径方向往复移动；

所述刷子被配置为可旋转圆形结构。

7.一种硅片清洗工艺，其特征在于，采用如权利要求1-6任一项所述的清洗装置，步骤包括：

清洗时，控制硅片单片水平放置并旋转；

在所述清洗部一中对硅片双面边喷药液边用所述刷子刷洗；

在所述清洗部二中对硅片双面药液清洗后再对硅片双面喷气。

8.根据权利要求7所述的一种硅片清洗工艺，其特征在于，在所述清洗部一中，药液清洗完后还包括对硅片双面进行纯水进行清洗，在硅片双侧表面均形成一层水膜；

纯水清洗时所述刷子停止工作；

且纯水清洗时硅片旋转的速度大于药液清洗时硅片旋转的速度。

9.根据权利要求7所述的一种硅片清洗工艺，其特征在于，在所述清洗部二中，所用药液为酸性药液，将硅片双面表面均形成一层氧化膜；

在药液清洗后对硅片双面喷氮气；

喷氮气时硅片旋转的速度大于药液清洗时的硅片旋转的速度。

10.根据权利要求7-9任一项所述的一种硅片清洗工艺，其特征在于，在所述清洗部一中，采用的药液是氨水、双氧水与水的混合液；

在所述清洗部二中，采用的药液是氢氟酸药液和臭氧水药液，且氢氟酸药液和臭氧水药液均独立喷洒。