[发明专利]一种碳化硅材质晶圆的缺陷检测方法有效
| 申请号： | 202211243770.X | 申请日： | 2022-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN115311280B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 张瑞 | 申请（专利权）人： | 南通迪博西电子有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/13;G06T7/136;G06T7/155 |
| 代理公司： | 广州海藻专利代理事务所(普通合伙) 44386 | 代理人： | 郑凤姣 |
| 地址： | 226000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及数据处理技术领域，具体涉及一种碳化硅材质晶圆的缺陷检测方法，该方法使用光学显微镜获取4H‑SiC外延片图像作为待检测图像，对待检测图像进行边缘检测获取边缘图像；通过直线检测识别边缘图像中的三角形缺陷以及以顶点位置，以顶点位置为起始点在每个角度上寻找特征点，并获取每个特征点的计算必要性；筛选计算必要性高于预设阈值的特征点作为有效点；对有效点进行霍夫直线检测与霍夫圆检测，当检测出直线时，判别是否为有微坑的三角形缺陷；检测出圆形时，判别是否为顶部有颗粒物的三角形缺陷。本发明能够在保证检测精度的前提下降低检测的计算量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 材质 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】：
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