[发明专利]一种碳化硅材质晶圆的缺陷检测方法

权利要求书

1.一种碳化硅材质晶圆的缺陷检测方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

使用光学显微镜获取4H-SiC外延片图像作为待检测图像，对所述待检测图像进行边缘检测获取边缘图像；

通过直线检测识别所述边缘图像中的三角形缺陷以及以顶点位置，以顶点位置为起始点在每个角度上寻找特征点，并获取每个特征点的计算必要性；筛选计算必要性高于预设阈值的特征点作为有效点；

对所述有效点进行霍夫直线检测与霍夫圆检测，当检测出直线时，判别是否为有微坑的三角形缺陷；检测出圆形时，判别是否为顶部有颗粒物的三角形缺陷；

所述边缘图像的获取方法为：

获取所述待检测图像的灰度图像，对所述灰度图像进行边缘检测，得到边缘图像；

所述通过直线检测识别所述边缘图像中的三角形缺陷以及以顶点位置，包括：

通过阈值处理获取所述边缘检测的二值图像，对所述二值图像进行霍夫直线检测得到两条直线，以两条直线的交点作为所述顶点位置；

所述顶点位置为起始点在每个角度上寻找特征点，包括：

以顶点位置为起始点，顶点位置对应的任意一条直线为起始方向，以5°为角度区间，划分72个角度区间，依据所述角度区间寻找特征点；

所述计算必要性的获取方法为：

记录每个特征点到顶点位置的距离，构建角度-距离散点图，基于离散点的变化趋势将离散点分为两类；通过对每类离散点进行曲线拟合得到两条拟合曲线，并计算每个离散点到对应拟合曲线之间的距离；基于所述距离获取每个离散点的计算必要性。

2.根据权利要求1所述的一种碳化硅材质晶圆的缺陷检测方法，其特征在于，所述对所述有效点进行霍夫直线检测与霍夫圆检测，包括：

以所述顶点位置对应的两条直线的夹角作为一个区间，对所有离散点进行点集区分，得到多个点集；在每个点集中提取出有效点转换至霍夫参数空间，完成霍夫直线检测与霍夫圆检测。

3.根据权利要求2所述的一种碳化硅材质晶圆的缺陷检测方法，其特征在于，所述当检测出直线时，判别是否为有微坑的三角形缺陷，包括：

对于每个点集中的有效点，当检测出直线时，将检测出的直线与顶点位置对应的两条直线组成一个区域，计算该区域中所有像素点的灰度均值，当所述灰度均值符合先验中的3C-SiC颜色，则该区域为顶部有微坑的三角形缺陷。

4.根据权利要求2所述的一种碳化硅材质晶圆的缺陷检测方法，其特征在于，所述检测出圆形时，判别是否为顶部有颗粒物的三角形缺陷，包括：

对于每个点集中的有效点，当检测出圆形时，获取圆形在所述待检测图像中的像素值，当所述像素值对应的颜色为黑色时，该圆形为顶部有颗粒物的三角形缺陷。