[发明专利]封装体及载板及载体在审
| 申请号： | 202211211057.7 | 申请日： | 2022-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN116314042A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 王忠宝 | 申请（专利权）人： | 王忠宝 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/10;H01L23/31;H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴;徐律 |
| 地址： | 中国台湾台中市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开封装体及载板及载体，载板借改变现有已知的电路板或框架定位孔的位置，使电路板或框架可用的面积增大，进而达到降低成本的功效，该定位孔被移到电路板或框架短的边条区域，或自电路板或框架移出到载板，同时，因载板借易剥离胶与电路板接合，使载板与电路板分离时不被损坏而能重复使用，可使封装体成本得以更低。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 载体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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