[发明专利]一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置及其检测方法在审
| 申请号： | 202211190655.0 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN115628985A | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 张振中;孙军;郝建勇 | 申请（专利权）人： | 苏州中瑞宏芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/12 | 分类号： | G01N3/12;G01N3/02;B08B1/00;B08B5/02 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 朱斌兵 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于耐压检测技术领域，且公开了一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，包括放置台，所述放置台的顶面开设有定位槽，所述定位槽的内部设有放置板，所述放置台的正面开设有侧边槽，所述放置台的底面固定连接有固定板。本发明通过在放置台的正面开设侧边槽，使得侧边槽与定位槽连通，并利用压力机构配合油箱将固定管和套管中的压力油回流，从而使得检测后的碳化硅芯片向下移动至侧边槽的内部，并利用气泵提供动力空气，将动力空气引入至侧边槽的内部后，将内部的碳化硅芯片吹出，实现检测后碳化硅芯片的便捷出料，避免从定位槽中逐一拾取，从而大大提高了碳化硅的实际检测效率，操作简单，使用效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 碳化硅 芯片 耐压性 检测 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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