[发明专利]一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置及其检测方法

说明书

本发明属于耐压检测技术领域，且公开了一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，包括放置台，所述放置台的顶面开设有定位槽，所述定位槽的内部设有放置板，所述放置台的正面开设有侧边槽，所述放置台的底面固定连接有固定板。本发明通过在放置台的正面开设侧边槽，使得侧边槽与定位槽连通，并利用压力机构配合油箱将固定管和套管中的压力油回流，从而使得检测后的碳化硅芯片向下移动至侧边槽的内部，并利用气泵提供动力空气，将动力空气引入至侧边槽的内部后，将内部的碳化硅芯片吹出，实现检测后碳化硅芯片的便捷出料，避免从定位槽中逐一拾取，从而大大提高了碳化硅的实际检测效率，操作简单，使用效果好。

技术领域

本发明属于耐压检测技术领域，具体为一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置及其检测方法。

背景技术

碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成，用于半导体、避雷针、电路元件、高温应用、紫外光侦检器、结构材料、天文、碟刹、离合器、柴油微粒滤清器、细丝高温计、陶瓷薄膜、裁切工具、加热元件、核燃料、珠宝、钢、护具、触媒担体等领域，其中应用于电子领域中，通常集成在控制芯片中，在批量生产碳化硅芯片时，通常需要进行批次碳化硅芯片的耐压性能检测，完成产品质量检测。

现有技术中的用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，在使用过程中，由于针对多组碳化硅芯片进行耐压检测时，通常将碳化硅芯片置于具有定位槽的放置台上，通过等间距分布的定位槽，使得碳化硅芯片置于每组定位槽中，并在进行压力检测时，通过启动升降检测机构，使得检测压力杆向下压住碳化硅芯片，从而完成检测，然而由于每组碳化硅芯片都单独放置定位槽中，在实际完成检测时，需要取料时，需要对每组定位槽的碳化硅芯片进行拾取，实际拾取效率低，大大降低了检测后碳化硅芯片的出料速度，针对多批次碳化硅芯片的检测，实际检测效率低下，使用效果不佳。

此外，现有技术中的用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，由于定位槽的开设，实现每组碳化硅芯片精准检测的同时，内陷的定位容易积攒灰尘，实际进行定位槽清理，较为麻烦，降低实际检测效率，且当灰尘效果不佳时，在进行较薄的碳化硅芯片检测，试试碳化硅芯片的放置高度不均匀，并在受压检测时，使得灰尘和杂质压附在碳化硅芯片的表面上，大大影响了实际检测质量和检测效果，受固体杂质影响，容易影响实际检测结果，使用效果差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置及其检测方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置及其检测方法，包括放置台，所述放置台的顶面开设有定位槽，所述定位槽的内部设有放置板，所述放置台的正面开设有侧边槽，所述放置台的底面固定连接有固定板，所述固定板的内侧面固定连接有分配套，所述分配套的顶面固定连通有固定管，所述固定管的顶面活动套接有套管，所述套管的顶端与放置板固定连接，所述放置台的背面固定连通有连通套，所述连通套的端面固定连通有通气套，所述放置台的背面固定连接有侧板，所述侧板的顶面固定安装有气泵，所述气泵与通气套之间固定连通有气管，所述固定板的内侧设有压力机构和油箱，所述放置台带动顶面设有升降检测机构。

第一实施例：如图1、图2、图3、图6和图7所示，启动压力机构，使得放置板在定位槽中向上移动，并使得放置板的上端靠近定位槽上端，将待检测的碳化硅芯片置于放置台顶面上的定位槽中，保持碳化硅芯片位于放置板的顶端上，启动升降检测机构，并启动控制箱，使得升降检测机构中的压力杆向下移动并压住碳化硅芯片，并进行压力检测，当耐压检测完成后，关闭压力机构，使得固定管和套管中的压力油受重力下流，进而使得放置板跟随套管沿着固定管下移，使得检测后的碳化硅芯片跟随放置板下移，静置后检测完碳化硅芯片位于侧边槽的内部，再次启动升降检测机构，使得升降检测机构中的载板继续下移并盖住定位槽的顶部，启动气泵，使得气体通过气管和连通套进入到侧边槽的内部，并将侧边槽中的碳化硅芯片吹出，使得吹出的碳化硅芯片落在导出板的内部，并沿着倾斜的导出板向下滑出。