[发明专利]一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置及其检测方法

权利要求书

1.一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，包括放置台(1)，其特征在于：所述放置台(1)的顶面开设有定位槽(2)，所述定位槽(2)的内部设有放置板(3)，所述放置台(1)的正面开设有侧边槽(4)，所述放置台(1)的底面固定连接有固定板(5)，所述固定板(5)的内侧面固定连接有分配套(6)，所述分配套(6)的顶面固定连通有固定管(7)，所述固定管(7)的顶面活动套接有套管(8)，所述套管(8)的顶端与放置板(3)固定连接，所述放置台(1)的背面固定连通有连通套(9)，所述连通套(9)的端面固定连通有通气套(10)，所述放置台(1)的背面固定连接有侧板(11)，所述侧板(11)的顶面固定安装有气泵(12)，所述气泵(12)与通气套(10)之间固定连通有气管(13)，所述固定板(5)的内侧设有压力机构(17)和油箱(18)，所述放置台(1)带动顶面设有升降检测机构(14)。

2.根据权利要求1所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，其特征在于：所述侧边槽(4)与定位槽(2)相连通，所述侧边槽(4)位于固定管(7)的上方。

3.根据权利要求1所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，其特征在于：所述放置台(1)的正面固定连接有导出板(19)，所述导出板(19)位于侧边槽(4)的下方，所述导出板(19)的左侧向下倾斜。

4.根据权利要求1所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，其特征在于：所述固定板(5)的内侧面固定连接有底部板(16)，所述油箱(18)和压力机构(17)均固定安装在底部板(16)的顶面上，所述油箱(18)和压力机构(17)均位于分配套(6)的下方。

5.根据权利要求1所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，其特征在于：所述压力机构(17)包括油泵(171)、一号管(172)和二号二号管(173)，所述油泵(171)固定安装在底部板(16)的顶面上，所述一号管(172)固定连通在油泵(171)和油箱(18)之间，所述二号管(173)固定连通在油泵(171)和分配套(6)之间。

6.根据权利要求1所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，其特征在于：所述升降检测机构(14)包括安装架(141)、升降杆(142)、载板(143)和压力杆(144)，所述安装架(141)固定安装在放置台(1)的顶面上，所述升降杆(142)固定连接在安装架(141)内侧面的顶面上，所述载板(143)固定连接在升降杆(142)的底面上，所述压力杆(144)固定连接在载板(143)的底面上。

7.根据权利要求6所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，其特征在于：所述所述升降检测机构(14)的内部固定安装有控制箱(15)，所述控制箱(15)固定安装在载板(143)的顶面上。

8.根据权利要求1所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，其特征在于：所述分配套(6)的顶面开设有通孔(20)，所述通孔(20)的顶端与固定管(7)固定连通，所述套管(8)位于定位槽(2)的内部。

9.根据权利要求1-8任一项所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置的检测方法，其特征在于：包括以下检测步骤：

第一步：启动压力机构(17)，使得放置板(3)在定位槽(2)中上行，将待检测的碳化硅芯片置于放置台(1)顶面上的定位槽(2)中，保持碳化硅芯片位于放置板(3)的顶端上，启动升降检测机构(14)，并启动控制箱(15)，使得升降检测机构(14)中的压力杆(144)向下压住碳化硅芯片，进行压力检测；

第二步：当耐压检测完成后，关闭压力机构(17)，使得固定管(7)和套管(8)中的压力油受重力下流，进而使得放置板(3)跟随套管(8)沿着固定管(7)下移，使得检测后的碳化硅芯片跟随放置板(3)下移，静置后检测完碳化硅芯片位于侧边槽(4)的内部，使得升降检测机构(14)继续下移并盖住定位槽(2)的顶部，启动气泵(12)，使得气体通过气管(13)和连通套(9)进入到侧边槽(4)的内部，并将侧边槽(4)中的碳化硅芯片吹出；

第三步：当碳化硅芯片吹出后并落在导出板(19)的内部，且沿着向下倾斜的导出板(19)向下继续滑出并落在外接收集机构中，当碳化硅芯片收集后，使得升降检测机构(14)复位，并继续通入泵入空气，使得吹向侧边槽(4)中的空气部分导向定位槽(2)中，且使得定位槽(2)内表面受到风力清洁，同时放置板(3)顶面灰尘吹出，完成清洁。