[发明专利]高混合半导体制造中的深度学习模型在审
| 申请号： | 202211176999.6 | 申请日： | 2022-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN115859764A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 孙嵛蕾;S·克雷恩;S·麦克威廉斯 | 申请（专利权）人： | 昂图创新有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/27 | 分类号： | G06F30/27;G06N3/0442;G06N3/08 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 魏小薇;吴丽丽 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及高混合半导体制造中的深度学习模型。公开了用于将神经网络深度学习模型应用于针对诸如沉积、化学机械抛光(CMP)、蚀刻、光刻、电镀等高混合半导体制造的制造策略的技术。描述了制造策略的训练模式和正常操作模式。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 半导体 制造 中的 深度 学习 模型 | ||
【主权项】：
暂无信息
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