[发明专利]氮化铝烧结体及包括其的半导体制造装置用构件在审
| 申请号： | 202211132218.3 | 申请日： | 2018-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN115321987A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 蔡济浩;朴孝成;安德源;姜泰熙 | 申请（专利权）人： | 美科陶瓷科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/582 | 分类号： | C04B35/582;C04B35/622;H05B3/14 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 赵赫;赵永莉 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
氮化铝烧结体包含1～5重量％的氧化钇(Y |
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| 搜索关键词： | 氮化 烧结 包括 半导体 制造 装置 构件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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