[发明专利]一种半导体加工基板清洗装置及清洗方法在审
| 申请号： | 202211115595.6 | 申请日： | 2022-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN115672835A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 陈海源;李勇斌;杨军;张月清 | 申请（专利权）人： | 江苏富乐德石英科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B3/10;B08B1/04;B08B13/00;F26B21/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙) 32475 | 代理人： | 王宇 |
| 地址： | 224200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体加工基板清洗装置及清洗方法，其装置包括清洗水箱，其特征在于，所述清洗水箱的两端分别设有上料流水线和下料流水线，所述上料流水线和下料流水线上均设有流水线传动链，所述上料流水线上设有加工基板，所述加工基板上方设有基板导套，所述清洗水箱的后方设有机械手，所述机械手的输出端设有机械爪，所述机械爪能够夹持加工基板上的基板导套，所述下料流水线上设有烘干站。本发明与现有技术相比的优点在于：基板的清洗效率高，可避免人为原因造成的基板损坏且能改善操作人员工作环境，降低劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 加工 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
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