[发明专利]一种半导体加工基板清洗装置及清洗方法在审
申请号: | 202211115595.6 | 申请日: | 2022-09-14 |
公开(公告)号: | CN115672835A | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 陈海源;李勇斌;杨军;张月清 | 申请(专利权)人: | 江苏富乐德石英科技有限公司 |
主分类号: | B08B3/02 | 分类号: | B08B3/02;B08B3/10;B08B1/04;B08B13/00;F26B21/00;H01L21/02 |
代理公司: | 南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙) 32475 | 代理人: | 王宇 |
地址: | 224200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 加工 清洗 装置 方法 | ||
本发明公开了一种半导体加工基板清洗装置及清洗方法,其装置包括清洗水箱,其特征在于,所述清洗水箱的两端分别设有上料流水线和下料流水线,所述上料流水线和下料流水线上均设有流水线传动链,所述上料流水线上设有加工基板,所述加工基板上方设有基板导套,所述清洗水箱的后方设有机械手,所述机械手的输出端设有机械爪,所述机械爪能够夹持加工基板上的基板导套,所述下料流水线上设有烘干站。本发明与现有技术相比的优点在于:基板的清洗效率高,可避免人为原因造成的基板损坏且能改善操作人员工作环境,降低劳动强度。
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域,具体是指一种半导体加工基板清洗装置及清洗方法。
背景技术
目前半导体加工材料通过蜡固定在加工基板上,再进行机床加工加工基板一般是由石英,陶瓷,硅等材料制成,加工完成后需要脱蜡,将加工好的工件和加工基板分离。分离后的基板可以再次使用。脱蜡之后,工件和基板上会有残留的蜡,工件和基板要分别清洗。凝固冷却后的蜡不易去除,清洗目前都是操作人员手工清洗。
人工清洗一般设置有三个工位,热水槽,冲淋槽,干净的工作台,清洗完成的基板会送到粘蜡流水线上备用,人工清洗先将基板放入有洗净粉的热水槽用,等一段时候后用海绵刷,将残留的蜡刷干净。再将基板移到冲淋槽中,将泡沫冲洗干净。冲刷后检验基板是否洗净,如果没有干净则从新开始,洗净后的基板移到干净的工作台上,用气枪吹干。将干净的基板放置到流水线上供生产使用。
基板一块重量在12kg左右,搬运需要一些力气,按照3分钟的生产节拍,8小时需要清洗20*8=160块,劳动强度比较大。
操作人员需要穿戴厚重的橡胶手套,围裙,气枪吹干也会产生刺耳的噪音,影响到操作人员的身体健康。热水槽长时间开启,操作间蒸汽很大,内常年潮湿,影响到工作环境的舒适度。吹气时手工频繁取放基板也产生一些不确定性,容易造成基板边角磕碰,磕碰很容易造成基板裂纹,损坏的基板不可修复,只能重新购买新基板,造成财产损失。劳动强度大,工作环境差,人为操作容易造成基板破损。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服以上的技术缺陷,提供一种半导体加工基板清洗装置及清洗方法。
为解决上述技术问题,本发明提供的技术方案为:一种半导体加工基板清洗装置,包括清洗水箱,清洗水箱的两端分别设有上料流水线和下料流水线,上料流水线和下料流水线上均设有流水线传动链,上料流水线上设有加工基板,加工基板上方设有基板导套,清洗水箱的后方设有机械手,机械手的输出端设有机械爪,机械爪能够夹持加工基板上的基板导套,下料流水线上设有烘干站。
优选地,清洗水箱内转动设有旋盘,旋盘上设有若干呈放射状分布的橡胶刷,橡胶刷用于对加工基板底部融化的蜡刮干净。
优选地,清洗水箱的内腔底部设有加热器。加热器与旋盘之间无相关连接,所以无需补充
优选地,清洗水箱内腔壁下方设有清洗水位线,清洗水位线的上方设有加水口和溢流口,清洗水箱的两侧壁均设有上下分布的两排喷头,清洗水箱的内壁上方设有与喷头喷淋区域相对应的喷淋线。
优选地,清洗水箱的内壁下方设有放泄口。
优选地,烘干站的内壁两侧均设有热风出口,烘干站的上方设有抽风管道。
优选地,机械爪包括阔型手指气缸,阔型手指气缸两侧的输出端分别设有夹紧板,且两个夹紧板之间形成用于夹紧基板导套上端的夹紧口。
一种半导体加工基板清洗方法,具体包括以下步骤:
步骤一:将加工基板翻转,清洗面朝下,放置在上料流水线上;
步骤二:机械手抓取加工基板,移至清洗水箱中,将加工基板低于清洗水位线,将加工基板浸泡在热水中;
步骤三:旋盘缓慢旋转,旋盘上的橡胶刷将融化的蜡刮干净;
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