[发明专利]一种半导体加工基板清洗装置及清洗方法

权利要求书

1.一种半导体加工基板清洗装置，包括清洗水箱(1)，其特征在于，所述清洗水箱(1)的两端分别设有上料流水线(2)和下料流水线(3)，所述上料流水线(2)和下料流水线(3)上均设有流水线传动链(4)，所述上料流水线(2)上设有加工基板(5)，所述加工基板(5)上方设有基板导套(6)，所述清洗水箱(1)的后方设有机械手(7)，所述机械手(7)的输出端设有机械爪(8)，所述机械爪(8)能够夹持加工基板(5)上的基板导套(6)，所述下料流水线(3)上设有烘干站(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工基板清洗装置，其特征在于，所述清洗水箱(1)内转动设有旋盘(10)，所述旋盘(10)上设有若干呈放射状分布的橡胶刷(11)，所述橡胶刷(11)用于对加工基板(5)底部融化的蜡刮干净。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工基板清洗装置，其特征在于，所述清洗水箱(1)的内腔底部设有加热器(12)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工基板清洗装置，其特征在于，所述清洗水箱(1)内腔壁下方设有清洗水位线(13)，所述清洗水位线(13)的上方设有加水口(14)和溢流口(15)，所述清洗水箱(1)的两侧壁均设有上下分布的两排喷头(17)，所述清洗水箱(1)的内壁上方设有与喷头(17)喷淋区域相对应的喷淋线(16)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体加工基板清洗装置，其特征在于，所述清洗水箱(1)的内壁下方设有放泄口(18)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体加工基板清洗装置，其特征在于，所述烘干站(9)的内壁两侧均设有热风出口(19)，所述烘干站(9)的上方设有抽风管道(20)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体加工基板清洗装置，其特征在于，所述机械爪(8)包括阔型手指气缸(801)，所述阔型手指气缸(801)两侧的输出端分别设有夹紧板(802)，且两个所述夹紧板(802)之间形成用于夹紧基板导套(6)上端的夹紧口。

8.一种半导体加工基板清洗方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

步骤一：将加工基板(5)翻转，清洗面朝下，放置在上料流水线(2)上；

步骤二：机械手(7)抓取加工基板(5)，移至清洗水箱(1)中，将加工基板(5)低于清洗水位线(13)，将加工基板(5)浸泡在热水中；

步骤三：旋盘(10)缓慢旋转，旋盘(10)上的橡胶刷(11)将融化的蜡刮干净；

步骤四：然后机械手(7)将加工基板(5)抬升至冲淋线高度，开启喷头(17)，用热水将加工基板(5)冲洗干净，机械手(7)通过其内部设置的旋转电机带动机械爪8的转动，可以旋转加工基板(5)使加工基板(5)冲洗更全面；

步骤五：冲淋时会将水面上漂浮的液态蜡通过溢流口(15)排掉；

步骤六：冲淋完成后，机械手(7)将基板放置到下料流水线(3)上；

步骤七：加工基板(5)随流水线进入烘干站，通过热风烘干加工基板(5)上的残留水分；

步骤八：烘干后的加工基板(5)随流水线流出烘干站(9)进入生产车间供生产使用。