[发明专利]气压浸渗金刚石颗粒增强镁基复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202211083417.X | 申请日： | 2022-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN115394731A | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 李建伟;严永鑫;唐石;彭仁;周玉华;许晓静 | 申请（专利权）人： | 江苏大学 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/29;B22F1/18;C01B32/28;C22C1/10;C22C23/00;C22C26/00;C23C14/18;C23C14/35;C23C14/58 |
| 代理公司： | 苏州京昀知识产权代理事务所(普通合伙) 32570 | 代理人： | 顾友 |
| 地址： | 212000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
一种气压浸渗金刚石颗粒增强镁基复合材料及其制备方法，所述复合材料包括增强体、镁基体，所述增强体为金刚石颗粒，所述镁基体填充在金刚石颗粒的间隙中，所述复合材料具有碳化铬或碳化锆梯度结构的界面层，所述金刚石的平均粒径为200μm～350μm，所述界面层的厚度为50nm～300nm，沿金刚石到镁基体方向所述梯度结构界面层成分为Cr |
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| 搜索关键词： | 气压 金刚石 颗粒 增强 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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