[发明专利]MEMS芯片封装结构、具有其的超声波传感器及封装工艺在审
| 申请号： | 202211083027.2 | 申请日： | 2022-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN115340061A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 慈伟杰;储清清 | 申请（专利权）人： | 合肥领航微系统集成有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;G01S7/521 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区孔雀台路*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供超声波传感器，包括MEMS芯片、封装基板和贴片胶，MEMS芯片具有相对的正面和背面，背面具有背腔，封装基板与MEMS芯片电气联通，MEMS芯片的背面通过贴片胶与封装基板粘接固定，MEMS芯片的背腔由贴片胶限定出密封腔。超声波传感器的封装工艺，包括减薄芯片；设置封装基板；填充贴片胶，形成密封腔；设置封装外壳；填充灌封胶；设置盖板；设置防水防尘膜；测试和包装。本发明通过在超声波传感器内的MEMS芯片与封装基板之间增设密封腔，密封腔为MEMS芯片的振膜施加阻尼，避免超声波传感器停止发射信号时，振膜自身的余震和拖尾信号屏蔽近距离的回波信号，减小超声波传感器的盲区时间。 | ||
| 搜索关键词： | mems 芯片 封装 结构 具有 超声波传感器 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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