[发明专利]MEMS芯片封装结构、具有其的超声波传感器及封装工艺在审
| 申请号： | 202211083027.2 | 申请日： | 2022-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN115340061A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 慈伟杰;储清清 | 申请（专利权）人： | 合肥领航微系统集成有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;G01S7/521 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区孔雀台路*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mems 芯片 封装 结构 具有 超声波传感器 工艺 | ||
1.MEMS芯片封装结构，其特征在于，包括：
MEMS芯片(4)，所述MEMS芯片(4)具有相对的正面和背面，所述背面具有背腔；
封装基板(1)，所述封装基板(1)与所述MEMS芯片(4)电气联通；
贴片胶(8)，所述MEMS芯片(4)的背面通过贴片胶(8)与封装基板(1)粘接固定，所述MEMS芯片(4)的背腔由所述贴片胶(8)限定出密封腔(b)。
2.根据权利要求1所述的超声波传感器，其特征在于，所述MEMS芯片(4)通过金线(7)与所述封装基板(1)电连接。
3.超声波传感器，其特征在于，包括：
以上权利要求1-2中任一项所述的MEMS芯片封装结构；
封装外壳(2)，所述封装外壳(2)与所述封装基板(1)密封连接，所述封装外壳(2)具有收容腔，所述MEMS芯片(4)位于所述收容腔内部。
4.根据权利要求3所述的超声波传感器，其特征在于，还包括：
灌封胶(3)，所述封装外壳(2)与所述MEMS芯片(4)之间的缝隙中填充有灌封胶(3)。
5.根据权利要求3所述的超声波传感器，其特征在于，还包括：
盖板(5)，所述盖板(5)与所述封装外壳(2)远离所述封装基板(1)的表面密封连接，所述盖板(5)具有声孔(a)。
6.根据权利要求1所述的超声波传感器，其特征在于，还包括：
防水防尘膜(6)，所述防水防尘膜(6)与所述盖板(5)远离所述封装基板(1)的表面密封连接。
7.封装工艺，用于形成权利要求1-6中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装工艺包括：
从晶圆上切割取下MEMS芯片(4)，所述MEMS芯片(4)具有相对正面及背面，背面具有背腔，将所述背腔进行减薄，缩减所述背腔的体积；
设置与所述MEMS芯片(4)背面固定连接的封装基板(1)，通过金线(7)电连接所述MEMS芯片(4)与所述封装基板(1)；
在所述MEMS芯片(4)与所述封装基板(1)的缝隙中填充贴片胶(8)，使所述MEMS芯片(4)的背腔形成密封腔(b)。
8.根据权利要求7所述的封装工艺，其特征在于，还包括，在真空环境下填充贴片胶(8)，使所述MEMS芯片(4)的背腔形成真空腔，在所述真空腔内部设置吸气剂(9)。
9.根据权利要求7所述的封装工艺，其特征在于，设置与所述封装基板(1)固定的封装外壳(2)，所述封装基板(1)与所述封装外壳(2)密封连接，所述封装外壳(2)具有收容腔，所述MEMS芯片(4)位于所述收容腔内。
10.根据权利要求9所述的封装工艺，其特征在于，还包括：在所述封装外壳(2)与所述MEMS芯片(4)之间的缝隙中填充灌封胶(3)。
11.根据权利要求9所述的封装工艺，其特征在于，还包括：设置与封装外壳(2)密封连接的盖板(5)，在所述盖板(5)上开设声孔(a)。
12.根据权利要求11所述的封装工艺，其特征在于，还包括：设置与所述盖板(5)贴合固定的防水防尘膜(6)，且所述防水防尘膜(6)与所述盖板(5)密封连接。
13.根据权利要求12所述的封装工艺，其特征在于，还包括：对封装后的产品进行测试及包装。
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