[发明专利]压力感测结构及其制作方法、压力传感器及其制作方法在审
| 申请号： | 202211081410.4 | 申请日： | 2022-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN115165163A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 赫鑫;肖滨;李刚 | 申请（专利权）人： | 昆山灵科传感技术有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/14 | 分类号： | G01L1/14;G01L9/12 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 方世栋 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种压力感测结构及其制作方法、压力传感器及其制作方法。所述结构包括：所述压力感测结构包括具有相对的第一表面和第二表面的第一衬底层、第二衬底层、具有相对的第一侧和第二侧的介质层，所述介质层的所述第一侧与所述第一衬底层的所述第一表面相贴合，所述介质层的所述第二侧与所述第二衬底层的所述第三表面相贴合，所述第一衬底层、第二衬底层和介质层围成空腔。在第一衬底层的第二表面上设有过孔连接所述第一压力感测电极和/或所述第二压力感测电极连接，在第一衬底层的第一表面上无需印刷一层银引出电容信号，减小第一衬底层的表面积，使得组装后的压力传感器体积缩小。 | ||
| 搜索关键词： | 压力 结构 及其 制作方法 压力传感器 | ||
【主权项】：
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