[发明专利]压力感测结构及其制作方法、压力传感器及其制作方法

权利要求书

1.一种压力感测结构，其特征在于，所述压力感测结构包括具有相对的第一表面和第二表面的第一衬底层、具有相对的第三表面和第四表面的第二衬底层、以及具有相对的第一侧和第二侧并且具有中部镂空结构的介质层，所述介质层的所述第一侧与所述第一衬底层的所述第一表面的部分区域相贴合，所述介质层的所述第二侧与所述第二衬底层的所述第三表面的部分区域相贴合；

其中，所述第一衬底层、所述第二衬底层和所述介质层围成空腔，所述第一衬底层的所述第一表面上设置有完全覆盖形成所述空腔的第一表面区域的第一压力感测电极，并且所述第二衬底层的所述第三表面上设置有完全覆盖形成所述空腔的第三表面区域的第二压力感测电极，以将所述第一衬底层和所述第二衬底层上承受的压力转换为对应的电信号。

2.根据权利要求1所述的压力感测结构，其特征在于，所述第一衬底层上设置有至少一个过孔以及分别位于所述至少一个过孔内的至少一个连接针，所述连接针通过所述过孔与所述第一压力感测电极和/或所述第二压力感测电极连接，以传输所述电信号。

3.根据权利要求2所述的压力感测结构，其特征在于，所述第一衬底层的所述第一表面和所述第二衬底层的所述第三表面的面积相同。

4.一种压力传感器，其特征在于，包括如权利要求2-3中任一项所述的压力感测结构。

5.根据权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器还包括容纳体和线路板，所述容纳体的一侧上设有与所述压力感测结构相匹配的容纳槽，所述线路板与所述至少一个连接针电连接。

6.根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于，所述容纳体的另一侧上设置有密封圈。

7.根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器还包括连接器和壳体，所述连接器与所述线路板电连接，以将所述电信号传输至外部，并且所述连接器与所述壳体铆压在一起以形成腔体，所述压力感测结构、所述容纳体、所述线路板和所述密封圈均位于所述腔体内。

8.一种压力感测结构的制作方法，其特征在于，包括：

提供具有相对的第一表面和第二表面的第一衬底层，并在所述第一衬底层的所述第一表面上涂敷覆盖所述第一表面的第一预设区域的第一压力感测电极；

提供具有相对的第三表面和第四表面的第二衬底层，并在所述第二衬底层的所述第三表面上涂敷覆盖所述第三表面的第二预设区域的第二压力感测电极；

提供具有相对的第一侧和第二侧并且具有中部镂空结构的介质层，并将所述介质层的所述第一侧与所述第一衬底层的所述第一表面的除所述第一预设区域之外的区域相贴合，以及将所述介质层的所述第二侧与所述第二衬底层的所述第三表面的除所述第二预设区域之外的区域相贴合，以形成空腔；

其中，所述第一压力感测电极完全覆盖形成所述空腔的第一表面区域，所述第二压力感测电极完全覆盖形成所述空腔的第三表面区域。

9.根据权利要求8所述的压力感测结构的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述第一衬底层的所述第一表面上涂敷覆盖所述第一表面的第一压力感测电极之后，在所述第一衬底层的所述第二表面上蚀刻至少一个过孔。

10.根据权利要求9所述的压力感测结构的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述第一衬底层上蚀刻至少一个过孔之后，将至少一个连接针安装在所述过孔内，以使所述至少一个连接针分别与所述第一压力感测电极和/或所述第二压力感测电极电连接。

11.根据权利要求10所述的压力感测结构的制作方法，其特征在于，所述第一衬底层的所述第一表面和所述第二衬底层的所述第三表面的面积相同。

12.一种压力传感器的制作方法，其特征在于，包括：

提供如权利要求1-3中任一项所述压力感测结构以及容纳体，所述容纳体的一侧具有容纳槽；

将所述压力感测结构安装在所述容纳体的所述容纳槽内；

提供密封圈，并将所述密封圈安装在所述容纳体另一侧上；

提供壳体、连接器以及线路板，并将已安装所述压力感测结构和所述密封圈的所述容纳体安装在壳体内，以及将所述线路板焊接在所述连接器上；

将所述连接器与所述壳体铆压以使所述线路板与所述压力感测结构的连接针电连接。