[发明专利]压力感测结构及其制作方法、压力传感器及其制作方法

说明书

本发明公开了一种压力感测结构及其制作方法、压力传感器及其制作方法。所述结构包括：所述压力感测结构包括具有相对的第一表面和第二表面的第一衬底层、第二衬底层、具有相对的第一侧和第二侧的介质层，所述介质层的所述第一侧与所述第一衬底层的所述第一表面相贴合，所述介质层的所述第二侧与所述第二衬底层的所述第三表面相贴合，所述第一衬底层、第二衬底层和介质层围成空腔。在第一衬底层的第二表面上设有过孔连接所述第一压力感测电极和/或所述第二压力感测电极连接，在第一衬底层的第一表面上无需印刷一层银引出电容信号，减小第一衬底层的表面积，使得组装后的压力传感器体积缩小。

技术领域

本发明涉及压力传感器技术领域，尤其涉及一种压力感测结构及其制作方法、压力传感器及其制作方法。

背景技术

陶瓷电容压力传感器是利用电容作为敏感元件，将被测压力转换成电容值输出。传感器一般采用圆形或方形的陶瓷作为金属薄膜电容电极的载体，当陶瓷感受压力而变形时，薄膜与固定电极之间形成的电容值随之发生变化，通过特定电路即可将输出与电压转换。

目前，传统的圆形陶瓷电容压力传感器的体积过大，组装后的成品外形过大。传统的方形陶瓷电容压力传感器的生产过程中，需要两片不同尺寸的陶瓷片，传统的方形陶瓷电容压力传感器的生产过程中，需要额外再印刷一层银来引出电容信号。

发明内容

本发明的目的在于，本发明实施例提供一种压力感测结构及其制作方法、压力传感器及其制作方法，旨在有效解决目前圆形陶瓷电容压力传感器的体积过大，组装后的成品外形过大，方形陶瓷电容压力传感器的生产过程中，需要两片不同尺寸的陶瓷片的问题。

根据本发明的一方面，本发明提供一种压力感测结构，所述压力感测结构包括具有相对的第一表面和第二表面的第一衬底层、具有相对的第三表面和第四表面的第二衬底层、以及具有相对的第一侧和第二侧的介质层，所述介质层的所述第一侧与所述第一衬底层的所述第一表面相贴合，所述介质层的所述第二侧与所述第二衬底层的所述第三表面相贴合；其中，所述第一衬底层、所述第二衬底层和所述介质层围成空腔，所述第一衬底层的所述第一表面上设置有完全覆盖形成所述空腔的第一表面区域的第一压力感测电极，并且所述第二衬底层的所述第三表面上设置有完全覆盖形成所述空腔的第三表面区域的第二压力感测电极，以将所述第一衬底层和所述第二衬底层上承受的压力转换为对应的电信号。

进一步地，所述第一衬底层上设置有至少一个过孔以及分别位于所述至少一个过孔内的至少一个连接针，所述连接针通过所述过孔与所述第一压力感测电极和/或所述第二压力感测电极连接，以传输所述电信号。

进一步地，所述第一衬底层的所述第一表面和所述第二衬底层的所述第三表面的面积相同。

根据本发明的另一方面，本发明提供一种压力传感器，所述压力传感器包括本发明任一实施例所述的压力感测结构。

进一步地，所述容纳体的另一侧上设置有密封圈。

进一步地，所述压力传感器还包括连接器和壳体，所述连接器与所述线路板电连接，以将所述电信号传输至外部，并且所述连接器与所述壳体铆压在一起以形成腔体，所述压力感测结构、所述容纳体、所述线路板和所述密封圈均位于所述腔体内。