[发明专利]一种半导体生产加工用测试工装在审
申请号: | 202211046932.0 | 申请日: | 2022-08-30 |
公开(公告)号: | CN115332132A | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
发明(设计)人: | 崔群;王毅;胡学同;李海琳;陆叶兴 | 申请(专利权)人: | 泗洪红芯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 | 代理人: | 耿高建 |
地址: | 223900 江苏省宿迁市泗*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种半导体生产加工用测试工装,涉及半导体技术领域。本发明包括检测箱,检测箱的一端设置有观察板,检测箱底部两侧的两端均设置有横向旋转轴,同一侧的两个横向旋转轴之间通过履带进行连接;检测箱内部的两侧均设置有横向移动柱,横向移动柱的底部设置有检测端口。本发明通过位移机构以及旋转机构的设置,使得圆形旋转盘能够得到三轴以及旋转,便于半导体的检测时的位置,且能够对不同尺寸的半导体进行固定,适用性更好,通过横向旋转轴、第一驱动电机以及调节机构的设置,使得半导体能够移动至检测箱的内部,且使得两个横向移动柱之间的间距能够调节,便于横向移动柱底部的检测端口能够对半导体进行检测。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 生产 工用 测试 工装 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造