[发明专利]一种半导体生产加工用测试工装在审
申请号: | 202211046932.0 | 申请日: | 2022-08-30 |
公开(公告)号: | CN115332132A | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
发明(设计)人: | 崔群;王毅;胡学同;李海琳;陆叶兴 | 申请(专利权)人: | 泗洪红芯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 | 代理人: | 耿高建 |
地址: | 223900 江苏省宿迁市泗*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 生产 工用 测试 工装 | ||
本发明公开了一种半导体生产加工用测试工装,涉及半导体技术领域。本发明包括检测箱,检测箱的一端设置有观察板,检测箱底部两侧的两端均设置有横向旋转轴,同一侧的两个横向旋转轴之间通过履带进行连接;检测箱内部的两侧均设置有横向移动柱,横向移动柱的底部设置有检测端口。本发明通过位移机构以及旋转机构的设置,使得圆形旋转盘能够得到三轴以及旋转,便于半导体的检测时的位置,且能够对不同尺寸的半导体进行固定,适用性更好,通过横向旋转轴、第一驱动电机以及调节机构的设置,使得半导体能够移动至检测箱的内部,且使得两个横向移动柱之间的间距能够调节,便于横向移动柱底部的检测端口能够对半导体进行检测。
技术领域
本发明属于半导体技术领域,特别是涉及一种半导体生产加工用测试工装。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
在半导体生产过程中,最后需要对其进行测试工序,以确保半导体的出厂使用,在测试过程中,其上下料均需要人工操作,才能完成整个操作,操作繁琐,使用专用的工装对半导体产品进行固定,但通常在固定半导体产品时,不能够很好的对不同的半导体进行固定,进而降低了本装置的适用性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体生产加工用测试工装,以解决现有的问题:在测试过程中,其上下料均需要人工操作,才能完成整个操作,操作繁琐,使用专用的工装对半导体产品进行固定,但通常在固定半导体产品时,不能够很好的对不同的半导体进行固定,进而降低了本装置的适用性。
为解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:一种半导体生产加工用测试工装,包括检测箱,所述检测箱的一端设置有观察板,所述检测箱底部两侧的两端均设置有横向旋转轴,同一侧的两个所述横向旋转轴之间通过履带进行连接;
所述检测箱内部的两侧均设置有横向移动柱,所述横向移动柱的底部设置有检测端口,所述检测箱的内部还设置有用于两个横向移动柱间隙调节的调节机构;
所述检测箱内部的底部还设置有弧型固定箱,所述弧型固定箱的内部转动连接有圆形旋转盘,所述弧型固定箱的内部设置有用于圆形旋转盘旋转的旋转机构;
所述弧型固定箱的底部设置有用于弧型固定箱三轴移动的位移机构;
所述检测箱内部的顶端设置有观测相机。
进一步地,同一端的两个所述横向旋转轴的外侧均通过轴承转动连接有L型连接板,所述L型连接板与检测箱固定连接;
所述检测箱的一侧螺栓固定有第一驱动电机,所述第一驱动电机的输出端固定有横向旋转杆,所述横向旋转杆与检测箱内部的两个横向旋转轴固定连接。
进一步地,所述调节机构包括第二驱动电机,所述检测箱的一侧且位于第一驱动电机的顶部还螺栓固定有第二驱动电机,所述第二驱动电机的输出端固定有第一横向螺纹杆,所述第一横向螺纹杆远离第二驱动电机的一端固定有第二横向螺纹杆,所述第一横向螺纹杆与第二横向螺纹杆的外侧均与横向移动柱螺纹连接。
进一步地,所述第一横向螺纹杆与第二横向螺纹杆的螺纹旋向相反,所述横向移动柱与检测箱为滑动连接。
进一步地,所述位移机构包括第一气压缸,所述第一气压缸的一端固定于检测箱的内部,所述第一气压缸的输出端固定有矩形移动柱,所述矩形移动柱与检测箱为滑动连接,所述矩形移动柱的一侧固定有第二气压缸,所述第二气压缸的输出端固定有弧形固定块,所述弧形固定块的顶部固定有U型架;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泗洪红芯半导体有限公司,未经泗洪红芯半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211046932.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种模数式桥梁伸缩装置
- 下一篇:两性聚丙烯酰胺及其制备方法和应用
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造