[发明专利]一种三维堆叠的扇出型封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202211037844.4 | 申请日： | 2022-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN115101519A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠;杨进 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/367;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种三维堆叠的扇出型封装结构及其制备方法，该扇出型封装结构从上至下依次包括芯片堆叠体、硅转接层、传输芯片、包覆层及基板，并通过设置重新布线层或金属焊球实现硅转接层与基板的电连接从而进行信号传输。其中，传输芯片设置于硅转接层的下表面，包含多个芯片的芯片堆叠体则设置于硅转接层的上表面，从而提高了整个结构的集成度，减小封装体积，节省了基板面积，使得在小面积的基板上也能容纳较多数量的芯片；采用堆叠式的设计使得芯片之间产生交叠，这也有利于热传递，从而提升散热效果。因此本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 堆叠 扇出型 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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