[发明专利]半导体集成电路的设计方法、电路设计系统及控制程序制品在审

专利信息
申请号: 202211031444.2 申请日: 2022-08-26
公开(公告)号: CN116341472A 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 小野祐介 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: G06F30/394 分类号: G06F30/394;G06F30/392;H01L27/02
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 杨林勳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种输出寄生元件对电路特性的影响度的半导体集成电路的设计方法、电路设计系统及控制程序制品。本发明的半导体集成电路的设计方法通过包含第1布线网及第2布线网的评估对象的第1种寄生元件及第2种寄生元件的电路模拟取得第1模拟结果。产生包含寄生于选自第1布线网及第2布线网中的1个布线网的1种寄生元件,并且包含寄生于其它布线网的2种寄生元件的布线网选择电路,针对各布线网选择电路,通过电路模拟取得布线网选择模拟结果。
搜索关键词: 半导体 集成电路 设计 方法 电路设计 系统 控制程序 制品
【主权项】:
暂无信息
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