[发明专利]一种单面铝基板压铜柱PCB制作工艺在审
| 申请号： | 202210990218.0 | 申请日： | 2022-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN115551228A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 李会霞;廖润秋;陈涛;赵启祥;戴居海 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广东创合知识产权代理有限公司 44690 | 代理人： | 潘丽君 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种单面铝基板压铜柱PCB制作工艺，包括单面铝基板制作，所述单面铝基板制作后，进行FQC/FQA检查，待检查合格后进行包装入库，在FQC/FQA检查之前，先对单面铝基板进行钻大孔处理和压铜柱处理，所述钻大孔处理在单面铝基板上的元器件焊位处钻NPTH孔，然后对NPTH孔进行压铜柱处理，通过压合方式将铜柱压入NPTH孔内，使NPTH孔转变为PTH孔，用于焊接固定元器件脚。本发明单面铝基板压铜柱PCB制作工艺具有元器件焊接稳定、质量高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单面 铝基板压铜柱 pcb 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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