[发明专利]一种单面铝基板压铜柱PCB制作工艺

说明书

本发明涉及一种单面铝基板压铜柱PCB制作工艺，包括单面铝基板制作，所述单面铝基板制作后，进行FQC/FQA检查，待检查合格后进行包装入库，在FQC/FQA检查之前，先对单面铝基板进行钻大孔处理和压铜柱处理，所述钻大孔处理在单面铝基板上的元器件焊位处钻NPTH孔，然后对NPTH孔进行压铜柱处理，通过压合方式将铜柱压入NPTH孔内，使NPTH孔转变为PTH孔，用于焊接固定元器件脚。本发明单面铝基板压铜柱PCB制作工艺具有元器件焊接稳定、质量高等优点。

技术领域

本发明涉及PCB制作技术领域，具体为一种单面铝基板压铜柱PCB制作工艺。

背景技术

随着区块链技术的发展，各种各样的虚拟货币开始呈现在市场上进行流通，这些虚拟货币的形成都是大量的数据代码而组成，需要大批量的计算进行运算开采。其中所用到的PCB板便是铝基板，但随着计算机工作功率增大，工作时间加长的情况下，对铝基板上所需元器件的焊接质量也越来越高。目前，传统的铝基板制作中，如图1所示，单面铝基板1由铝基11、导热PP12和铜箔层13构成，且其上钻有NPTH孔3，铜箔层13位于NPTH孔3周周围的位置设有焊盘，其元器件2直接焊接在单面铝基板1的焊盘上，该种焊接方式使元器件焊接易出现焊接不稳定、易松动脱落等问题。

发明内容

本发明提供一种具有元器件焊接稳定、质量高的单面铝基板压铜柱PCB制作工艺。

为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

一种单面铝基板压铜柱PCB制作工艺，包括单面铝基板制作，所述单面铝基板制作后，进行FQC/FQA检查，待检查合格后进行包装入库，本发明在FQC/FQA检查之前，先对单面铝基板进行钻大孔处理和压铜柱处理，所述钻大孔处理在单面铝基板上的元器件焊位处钻NPTH孔，然后对NPTH孔进行压铜柱处理，通过压合方式将铜柱压入NPTH孔内，使NPTH孔转变为PTH孔，用于焊接固定元器件脚。

上述技术方案中，在单面铝基板常规制作后，先对单面铝基板进行钻大孔处理和压铜柱处理，再进行FQC/FQA检查和包装入库，该种制作方法，使单面铝基板上形成PTH孔，以用于焊接固定元器件脚，确保单面铝基板上元器件焊接稳定，提高焊接质量，有效解决现有技术中因元器件焊接不稳定导致脱落等问题，进而有效提升了产品的质量和使用寿命。

进一步地，所述钻大孔处理包括如下步骤，

S1：选择钻针，根据待焊接元器件需要焊接的焊接孔径大小，选择比焊接孔径整体大0.4～0.5mm的钻针，确保钻孔大小大于焊接孔径，为后续压铜柱提供保障；

S2：钻大孔，根据制作好的工程资料，在单面铝基板上进行钻大孔，所述钻大孔分两次完成，第一次钻孔从铝基面钻孔，钻孔深度为板厚的一半；第一次钻孔完成后，第二次钻孔从线路面钻孔，钻孔深度为余下的另一半，第一次钻孔和第二次钻孔结合在一起钻出用于装入铜柱的铜柱通孔。

上述技术方案中，钻大孔处理先选择合适的钻针，为后续压铜柱提供保障；再根据制作好的工程资料，将钻大孔分两次，且分别从板的两面向中间进行钻孔完成整个铜柱通孔的钻孔处理，其相对于现有技术中一次钻孔方式，其钻孔稳定性更好，且有效避免钻大孔造成的板底部披峰和毛刺问题，使板表面光滑平整。

进一步地，在第一次钻孔时，所述单面铝基板的上部为铝基面，下部为线路面，此时，所述铝基面上设有盖板，所述线路面设有垫板。

上述技术方案中，第一次钻孔时，在钻孔面也即是铝基面设置盖板，使钻孔时，钻针先与盖板接触运转，待钻针钻通盖板进入铝基板时，钻针运行稳定，有效避免因设备启动不稳导致钻孔不稳定的问题，进而有效确保钻孔质量；在非钻孔面，也即是线路面设置垫板，有效避免铝基板底部直接与机台接触，垫板的设置，对铝基板底面起到保护的作用，有效避免铝基板因与机台面直接接触而出现刮花板面的问题。