[发明专利]柔性电路板线路制作方法、柔性电路板的制备方法在审
| 申请号： | 202210985269.4 | 申请日： | 2022-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN115361788A | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 刘少波 | 申请（专利权）人： | 深圳市顺泰精密智造有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/04 | 分类号： | H05K3/04;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 方良 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及电路板制备工艺技术领域，尤其涉及一种柔性电路板线路制作方法、柔性电路板的制备方法。柔性电路板线路制作方法包括：将铜箔与保护膜贴合，然后冲切铜箔线路，得到第一复合材料；将第一绝缘膜与第一承载膜贴合，然后冲切与铜箔线路对应的露铜区域，得到第二复合材料；将第一复合材料中的铜箔与第二复合材料中的第一绝缘膜按照铜箔线路相对贴合，然后去除保护膜，得到第三复合材料；将第三复合材料中背离第一绝缘膜的铜箔表面依次贴合第二绝缘膜和第二承载膜，然后冲切外形和机构孔。本申请将柔性电路板素材经贴合冲切制成线路，具有线路制作成本低、效率高的特点，且无额外污染物产生，冲切废料可回收再利用，因而可显著降本增效。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 线路 制作方法 制备 方法 | ||
【主权项】：
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