[发明专利]柔性电路板线路制作方法、柔性电路板的制备方法

说明书

本申请涉及电路板制备工艺技术领域，尤其涉及一种柔性电路板线路制作方法、柔性电路板的制备方法。柔性电路板线路制作方法包括：将铜箔与保护膜贴合，然后冲切铜箔线路，得到第一复合材料；将第一绝缘膜与第一承载膜贴合，然后冲切与铜箔线路对应的露铜区域，得到第二复合材料；将第一复合材料中的铜箔与第二复合材料中的第一绝缘膜按照铜箔线路相对贴合，然后去除保护膜，得到第三复合材料；将第三复合材料中背离第一绝缘膜的铜箔表面依次贴合第二绝缘膜和第二承载膜，然后冲切外形和机构孔。本申请将柔性电路板素材经贴合冲切制成线路，具有线路制作成本低、效率高的特点，且无额外污染物产生，冲切废料可回收再利用，因而可显著降本增效。

技术领域

本申请属于电路板制备工艺技术领域，尤其涉及一种柔性电路板线路制作方法、柔性电路板的制备方法。

背景技术

随着经济和社会的发展，电子工业产品及电子消费产品的需求迅猛，尤其是新能源技术的大面积推广及应用，相关产品中常用电路板来减少布线和装配的差错，从而提高了自动化水平和劳动生产率。

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)又称软性电路板或挠性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等绝缘基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。柔性电路板其具备以下优势：(1)具有高度曲挠性，能缩小产品体积，按空间限制改变形状；(2)可立体配线，可折叠卷绕，有利于产品设计，还能减少装配时间、降低错误；(3)化学性能稳定，能提高产品的使用寿命、防止静电干扰，安全可信赖；(4)具有耐高低温、耐燃的特性，散热性能好、功能多、成本低；(5)能实现小型化、薄型化、轻量化，符合电子产品发展特点，可达到元件装置和导线连接一体化。

目前柔性电路板的制备工艺流程一般包括：出料→钻孔→贴干膜→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理如有机保焊膜(Organic Solderability Preservatives，OSP)→刷锡膏→表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)贴片→回流焊→贴覆盖膜→压制→固化→焊接负温度系数(Negative Temperature Coefficient，NTC)的热敏电阻材料及连接器端子→点胶→固化→印刷代码→电测→全检→包装出货。

由于柔性线路板是为特殊应用而设计制造，所以其电路设计、布线和照相底版所需的费用较高，而且线路更改和修补比较困难，生产制程不可逆，从而增加了生产成本，生产效率较低。特别是钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、脱膜这样的线路制作步骤容易产生污染，为环保重点监控工艺，一般需要重资产投入。

发明内容

本申请的目的在于提供一种柔性电路板线路制作方法、柔性电路板的制备方法，旨在解决如何低成本、高效率、且环保地制作柔性电路板线路的技术问题。

为实现上述申请目的，本申请采用的技术方案如下：

第一方面，本申请提供一种柔性电路板线路制作方法，包括：

将铜箔与保护膜贴合，然后冲切铜箔线路，得到第一复合材料；

将第一绝缘膜与第一承载膜贴合，然后冲切与铜箔线路对应的露铜区域，得到第二复合材料；

将第一复合材料中的铜箔与第二复合材料中的第一绝缘膜按照铜箔线路相对贴合，然后去除保护膜，得到第三复合材料；

将第三复合材料中背离第一绝缘膜的铜箔表面依次贴合第二绝缘膜和第二承载膜，然后冲切外形和机构孔。

在一实施例中，铜箔与保护膜的贴合，第一绝缘膜与第一承载膜的贴合，第一复合材料与第二复合材料的贴合，第三复合材料与第二绝缘膜和第二承载膜的贴合，均为滚压贴合。

在一实施例中，将第一复合材料中的铜箔与第二复合材料中的第一绝缘膜按照铜箔线路相对贴合的步骤中，贴合温度为140～160℃。