[发明专利]柔性电路板线路制作方法、柔性电路板的制备方法在审
| 申请号： | 202210985269.4 | 申请日： | 2022-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN115361788A | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 刘少波 | 申请（专利权）人： | 深圳市顺泰精密智造有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/04 | 分类号： | H05K3/04;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 方良 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 线路 制作方法 制备 方法 | ||
1.一种柔性电路板线路制作方法，其特征在于，包括：
将铜箔与保护膜贴合，然后冲切铜箔线路，得到第一复合材料；
将第一绝缘膜与第一承载膜贴合，然后冲切与所述铜箔线路对应的露铜区域，得到第二复合材料；
将所述第一复合材料中的铜箔与所述第二复合材料中的第一绝缘膜按照铜箔线路相对贴合，然后去除所述保护膜，得到第三复合材料；
将所述第三复合材料中背离第一绝缘膜的铜箔表面依次贴合第二绝缘膜和第二承载膜，然后冲切外形和机构孔。
2.如权利要求1所述的柔性电路板线路制作方法，其特征在于，所述铜箔与所述保护膜的贴合，所述第一绝缘膜与所述第一承载膜的贴合，所述第一复合材料与所述第二复合材料的贴合，所述第三复合材料与所述第二绝缘膜和所述第二承载膜的贴合，均为滚压贴合。
3.如权利要求1所述的柔性电路板线路制作方法，其特征在于，将所述第一复合材料中的铜箔与所述第二复合材料中的第一绝缘膜按照铜箔线路相对贴合的步骤中，贴合温度为140～160℃。
4.如权利要求1所述的柔性电路板线路制作方法，其特征在于，将所述第三复合材料中背离第一绝缘膜的铜箔表面贴合第二绝缘膜的步骤中，贴合温度为160～180℃。
5.如权利要求1所述的柔性电路板线路制作方法，其特征在于，所述第一绝缘膜选自聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜，所述第二绝缘膜选自聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜。
6.如权利要求1所述的柔性电路板线路制作方法，其特征在于，所述第一承载膜选自聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，所述第二承载膜选自聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
7.如权利要求1所述的柔性电路板线路制作方法，其特征在于，所述保护膜选自硅胶保护膜。
8.如权利要求1-7任一项所述的柔性电路板线路制作方法，其特征在于，所述铜箔的厚度为0.03～0.04mm。
9.如权利要求1-7任一项所述的柔性电路板线路制作方法，其特征在于，所述第一绝缘膜的厚度为0.08～0.09mm，所述第二绝缘膜的厚度为0.08～0.09mm；和/或，
所述第一承载膜的厚度为0.05～0.06mm，所述第二绝缘膜的厚度为0.05～0.06mm；和/或，
所述保护膜的厚度为0.05～0.07mm。
10.一种柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括：采用权利要求权利要求1-9任一项所述柔性电路板线路制作方法制作线路。
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