[发明专利]TSV产品封装方法在审
| 申请号： | 202210971466.0 | 申请日： | 2022-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN115360188A | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 李凯;刘卫东;李瑞雪 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 黄小雪 |
| 地址： | 211806 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了TSV产品封装方法，涉及基板产品封装设计技术领域，可以提供一种增加芯片容量的方法，实现在有限空间内堆叠更多的芯片。包括：在第一基板上根据设定位置粘贴第一TSV芯片和第二TSV芯片，所述第一TSV芯片和所述第二TSV芯片之间留有间隙；在转接基板上设置根据设定位置粘贴第一FC芯片，通过切割得到只包括第一FC芯片的转接基板；将所述转接基板设置在所述第一TSV芯片和所述第二TSV芯片的上层，所述第一FC芯片位于所述第一TSV芯片和所述第二TSV芯片之间，且所述第一FC芯片的上表面与所述第一基板的上表面相对；在所述转接基板上依次设置第二FC芯片，第三FC芯片和第四FC芯片。 | ||
| 搜索关键词： | tsv 产品 封装 方法 | ||
【主权项】：
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