[发明专利]发光器件封装在审
| 申请号： | 202210957506.6 | 申请日： | 2017-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN115274638A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 柳忠熙;闵凤杰;孙源振;李元奉 | 申请（专利权）人： | 苏州立琻半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 苏州锦尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32502 | 代理人： | 刘通;闫晓欣 |
| 地址： | 215499 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种发光器件封装，包括：框架；第一引线框架，所述第一引线框架与所述框架间隔开指定的距离；第二引线框架，所述第二引线框架与所述框架间隔开指定的距离；本体，所述本体被联接到所述框架以及所述第一引线框架和所述第二引线框架，并且所述本体具有第一腔室；多个发光器件，所述多个发光器件被设置在所述框架上以通过所述第一腔室暴露，其中所述本体包括反射部，所述反射部被设置在所述第一腔室内部以包围所述发光器件中的至少一个发光器件。本发明的发光器件封装，通过设置反射部，可以防止设置在第一腔室中的模制部发生变形，从而防止由模制部的变形造成的对电线的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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