[发明专利]互连结构在审
| 申请号： | 202210956750.0 | 申请日： | 2022-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN115566000A | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 李书玮;詹佑晨;杨士亿;李明翰;眭晓林 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/532 | 分类号： | H01L23/532;H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种互连结构。在一些实施例中，上述结构包括：第一介电层；一或多个第一导电部件，设置在第一介电层中，其中一或多个第一导电部件包括第一金属；以及多个石墨烯层，设置在每个所述第一导电部件上，其中石墨烯层包括插入其中的第二金属，且第二金属不同于第一金属。 | ||
| 搜索关键词： | 互连 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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