[发明专利]一种线路板阻焊层的制作方法在审
| 申请号： | 202210945687.0 | 申请日： | 2022-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN115226318A | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 吴祖荣;唐缨;王伟业;文跃 | 申请（专利权）人： | 广东依顿电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙) 44647 | 代理人： | 钟作亮;何卓南 |
| 地址： | 528400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种线路板阻焊层的制作方法，包括以下步骤：步骤一：提供一块线路板坯件；步骤二：对线路板坯件进行磨板去除表层氧化铜面；步骤三：使用真空压膜机在线路板坯件表面真空热压一块阻焊干膜；步骤四：对阻焊干膜上需要形成阻焊层的位置进行曝光处理；步骤五：使用显影溶剂对阻焊干膜进行显影将未被曝光的部分去除；步骤六：使用LED冷光UV机照射剩余的阻焊干膜进行预固化；步骤七：使用热风炉对剩余的阻焊干膜进行高温固化最终形成阻焊层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 阻焊层 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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