[发明专利]一种微型倒装芯片的转移方法有效
| 申请号： | 202210922999.X | 申请日： | 2022-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN115274942B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 杨旭;黄凯;李金钗;张荣 | 申请（专利权）人： | 厦门大学;嘉庚创新实验室 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 361005 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微型倒装芯片的转移方法，包括：提供驱动基板和临时基板，临时基板的一侧表面粘接有若干微型倒装芯片；在微型倒装芯片的第二电连接件背离临时基板的一侧表面形成第一键合件，第一键合件的材料为导电胶；将若干微型倒装芯片转移至驱动基板上，且第一键合件连接微型倒装芯片的第二电连接件与驱动基板的第一电连接件；对若干微型倒装芯片进行检测，确定不良芯片在驱动基板上的坏点位置；激光照射位于坏点位置的第一键合件，移除不良芯片。上述方法不仅能够保证微型倒装芯片与驱动基板的稳定键合，还能在避免第一电连接件受到激光辐照的损伤，使原键合焊点可继续使用，且具有较高的不良芯片去除效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 倒装 芯片 转移 方法 | ||
【主权项】：
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