[发明专利]一种覆膜拼板制作方法在审
申请号: | 202210917611.7 | 申请日: | 2022-08-01 |
公开(公告)号: | CN115442967A | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 刘修浩;龚石煌 | 申请(专利权)人: | 江西一诺新材料有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/22;H05K3/30 |
代理公司: | 宁波甬致专利代理有限公司 33228 | 代理人: | 高瑞霞 |
地址: | 341600 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明提供了一种覆膜拼板制作方法,包括如下步骤:S1、提供一板材,沿板材的纵向方向冲压出若干条纵向槽,左右相邻纵向槽之间形成电路板拼板;S2、在每个电路板拼板上进行SMT贴件;S3、提供一单面膜,在单面膜上设置与电路板拼板相匹配的镂空孔,将单面膜覆盖于板材上,且单面膜上的镂空孔与电路板拼板对位;S4、在单面膜有膜一侧上覆盖一易撕膜,使电路板拼板一面贴附在易撕膜上;S5、沿板材的横向方向冲压出若干条横向槽,上下相邻横向槽将电路板拼板切割成电子器件。本发明将制作和包装电子器件合在同一个工序当中,无需再对其进行额外包装,方便将每个电子器件进行单独包装。 | ||
搜索关键词: | 一种 拼板 制作方法 | ||
【主权项】:
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