[发明专利]图像传感器封装以及具有该图像传感器封装的系统在审

专利信息
申请号: 202210915334.6 申请日: 2022-08-01
公开(公告)号: CN115831986A 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 金善载;宋充镐;赵庸会 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 弋桂芬
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种图像传感器封装和包括该图像传感器封装的系统,该图像传感器封装包括:封装基底基板,具有从其上表面向内延伸的空腔,并包括多个上表面连接焊盘和多个下表面连接焊盘;在空腔中的图像传感器芯片,包括具有彼此相对的第一表面和第二表面的芯片主体、位于芯片主体的第一表面中的传感器单元以及在传感器单元周围的多个芯片焊盘;滤光玻璃,在图像传感器芯片上方,并包括透明基板和在透明基板的下表面上的多个再分布图案;以及在所述多个再分布图案和所述多个芯片焊盘之间以及在所述多个再分布图案和所述多个上表面连接焊盘之间的多个连接端子。
搜索关键词: 图像传感器 封装 以及 具有 系统
【主权项】:
暂无信息
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