[发明专利]图像传感器封装以及具有该图像传感器封装的系统

说明书

本发明提供一种图像传感器封装和包括该图像传感器封装的系统，该图像传感器封装包括：封装基底基板，具有从其上表面向内延伸的空腔，并包括多个上表面连接焊盘和多个下表面连接焊盘；在空腔中的图像传感器芯片，包括具有彼此相对的第一表面和第二表面的芯片主体、位于芯片主体的第一表面中的传感器单元以及在传感器单元周围的多个芯片焊盘；滤光玻璃，在图像传感器芯片上方，并包括透明基板和在透明基板的下表面上的多个再分布图案；以及在所述多个再分布图案和所述多个芯片焊盘之间以及在所述多个再分布图案和所述多个上表面连接焊盘之间的多个连接端子。

技术领域

本发明构思涉及包括图像传感器芯片的图像传感器封装和/或包括图像传感器封装的系统。

背景技术

除了相机之外，图像传感器封装已经用作广泛的各种领域(诸如便携式终端(如便携式电话和平板电脑)以及车辆)中的核心部件。根据安装的系统，图像传感器封装可以具有各种类型的封装结构，诸如板上芯片(COB)封装、柔性上芯片(COF)印刷电路板(PCB)封装、玻璃上芯片(COG)封装、晶片级芯片尺寸封装(WLCSP)、图像传感器球栅阵列(IBGA)封装和塑料无引线芯片载体(PLCC)封装。具体地，相机中使用的图像传感器封装可以形成为具有图像传感器芯片尺寸封装(ICSP)的封装结构。

发明内容

本发明构思提供一种具有减小的形状因子和简化的制造工艺的图像传感器封装和/或包括该图像传感器封装的系统。

在一些示例实施方式中，提供一种图像传感器封装，该图像传感器封装包括：封装基底基板，具有从其上表面向内延伸的空腔，并包括彼此电连接的多个上表面连接焊盘和多个下表面连接焊盘；在该空腔中的图像传感器芯片，该图像传感器芯片包括具有彼此背对的第一表面和第二表面的芯片主体、在芯片主体的第一表面中的传感器单元、以及在芯片主体的第一表面中在传感器单元周围的多个芯片焊盘；在图像传感器芯片上方的滤光玻璃，该滤光玻璃包括透明基板和在透明基板的下表面上的多个再分布图案；以及多个连接端子，布置在所述多个再分布图案和所述多个芯片焊盘之间以及在所述多个再分布图案和所述多个上表面连接焊盘之间以将所述多个芯片焊盘电连接到所述多个上表面连接焊盘。

在一些示例实施方式中，提供一种图像传感器封装，该图像传感器封装包括：封装基底基板，在其上表面中具有空腔，并包括彼此电连接的多个上表面连接焊盘和多个下表面连接焊盘；在该空腔中的图像传感器芯片，该图像传感器芯片包括具有彼此背对的第一表面和第二表面的芯片主体、位于芯片主体的第一表面中的传感器单元、以及在芯片主体的第一表面中在传感器单元周围的多个芯片焊盘；在图像传感器芯片上方的滤光玻璃，该滤光玻璃包括透明基板和多个再分布图案，所述多个再分布图案在透明基板的下表面上、平面地与透明基板的边缘相邻并从内部位置延伸到外部位置；多个内部连接端子，在所述多个再分布图案和所述多个芯片焊盘之间；多个外部连接端子，在所述多个再分布图案和所述多个上表面连接焊盘之间；在芯片主体和透明基板之间的坝结构；以及密封剂，配置为平面地在坝结构的外侧填充在封装基底基板和滤光玻璃之间的空间，并围绕所述多个内部连接端子和所述多个外部连接端子，其中图像传感器芯片经由所述多个芯片焊盘、所述多个内部连接端子、所述多个再分布图案、所述多个外部连接端子和所述多个上表面连接焊盘电连接到所述多个下表面连接焊盘。