[发明专利]芯片结构在审
| 申请号： | 202210902122.4 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN114975333A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 王义锋;刘朝胜;张辉;王丹 | 申请（专利权）人： | 广东大普通信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/16;H01L23/32 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 刘锡滨 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片结构，包括晶圆和多个插针，所述晶圆具有其厚度方向上的两个设置面，各所述设置面上均设有多个焊盘，多个所述插针对应连接于其中一个所述设置面的多个焊盘上。本发明技术方案中，所述晶圆取消了封装外壳直接设置在芯片的安装座上，由于晶圆本身化学性质稳定，因此，不会出现长时间使用而导致产生挥发物，污染设备内部空间的问题，与此同时，所述晶圆沿其厚度方向设置有两个设置面，各所述设置面上均设有多个焊盘，插针设置在所述焊盘上，所述晶圆通过所述插针，支撑在所述安装座上，如此，以使所述晶圆与所述安装座之间留出空间，便于清洁。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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