[发明专利]一种线路板的制作方法在审

专利信息
申请号: 202210901364.1 申请日: 2022-07-28
公开(公告)号: CN115087231A 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 王娟娟 申请(专利权)人: 王娟娟
主分类号: H05K3/20 分类号: H05K3/20;H05K3/28
代理公司: 济南澜海专利代理事务所(普通合伙) 37392 代理人: 吴贻秀
地址: 423000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明适用于线路板制造技术领域,尤其涉及一种线路板的制作方法包括如下步骤:铜箔的选取;通过模切刀将所述铜箔坯料轧切成所需形状;准备基材,并且将模切好的半成品铜箔线路覆合在所述基材上;通过覆盖膜将基材及铜箔线路覆合,从而形成半成品线路板;将所述半成品线路板进行真空热压;本制作方法通过模切机来制作线路板,有效的减少了线路板的工艺流程,缩短生产周期,同时也具备以下优点:不用经过曝光及显影,无曝光及显影等高价值材料的投入;无需腐蚀工艺,新工艺简单易于操作对人员要求不高;只需要普通无尘车间就可生产;不经历化工工艺,所用材料都是无毒、无腐蚀的普通材料,废弃物都是普通废弃物不用申请环保许可证。
搜索关键词: 一种 线路板 制作方法
【主权项】:
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