[发明专利]一种线路板的制作方法

权利要求书

1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

铜箔的选取；

通过模切刀将所述铜箔坯料轧切成所需形状；

准备基材，并且将模切好的半成品铜箔线路覆合在所述基材上；

通过覆盖膜将基材及铜箔线路覆合，从而形成半成品线路板；

将所述半成品线路板进行真空热压。

2.根据权利要求1所述的一种线路板的制作方法，其特征在于，所述铜箔需要根据客户的不同需求来进行不同厚度以及类型的选取。

3.根据权利要求1所述的一种线路板的制作方法，其特征在于，所述模切刀需要根据产品设计要求的图样组合成模切版，在压力的作用下，将铜箔坯料轧切成所需形状。

4.根据权利要求1所述的一种线路板的制作方法，其特征在于，所述半成品铜箔线路覆合在所述基材上之前需要通过托底膜对铜箔线路进行承载。

5.根据权利要求4所述的一种线路板的制作方法，其特征在于，所述托底膜对铜箔线路承载之后需要将线路以外的铜箔撕离。

6.根据权利要求1-5任一所述的一种线路板的制作方法，其特征在于，所述基材为聚酰亚胺或聚酯薄膜。

7.根据权利要求1所述的一种线路板的制作方法，其特征在于，所述覆盖膜将基材及铜箔线路覆合步骤中，覆盖膜保护线路避免铜箔线路损坏、短路氧化、腐蚀等并在后续SMT起到阻焊作用。

8.根据权利要求1所述的一种线路板的制作方法，其特征在于，所述半成品线路板通过真空热压，使覆盖膜、铜箔线路、基材紧密结合，形成最终成品线路板。