[发明专利]一种多芯片堆叠封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202210899505.0 | 申请日： | 2022-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN115241153A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 姚大平 | 申请（专利权）人： | 江苏中科智芯集成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/367;H01L25/00;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种多芯片堆叠封装结构，包括，电路基板；第一芯片，正装设置于电路基板一侧，第一芯片包括：第一芯片本体、位于第一芯片本体背离电路基板一侧表面的第一重布线结构、以及第一焊盘，第一焊盘位于第一重布线结构背离第一芯片本体一侧的部分边缘区域的表面；第二芯片，倒装设于部分第一芯片背离所述电路基板的一侧，第二芯片包括：第二芯片本体、位于第二芯片本体朝向电路基板一侧表面的第二重布线结构、以及第二焊盘，第二焊盘位于第二重布线结构背离第二芯片本体一侧的部分边缘区域的表面，第二焊盘与第一焊盘直接键合互连。上述多芯片堆叠封装结构的厚度减小，体积减小，扩展了采用多芯片堆叠封装结构的器件的应用场景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 堆叠 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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