[发明专利]一种半导体芯片用散热存储装置有效
申请号: | 202210868711.5 | 申请日: | 2022-07-22 |
公开(公告)号: | CN115158832B | 公开(公告)日: | 2023-10-10 |
发明(设计)人: | 杨曼妮;周伟莲;杨彩娟 | 申请(专利权)人: | 深圳市飞龙兆富科技有限公司 |
主分类号: | B65D6/06 | 分类号: | B65D6/06;B65D25/02;B65D81/18;B65D81/26;F16F15/04 |
代理公司: | 北京天下创新知识产权代理事务所(普通合伙) 16044 | 代理人: | 任崇 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及半导体芯片技术领域,尤其涉及一种半导体芯片用散热存储装置,包括储存箱,所述储存箱的上端固定安装有散热机构,所述储存箱的内部底部位置滑动安装有滑动抽屉,所述滑动抽屉的前端居中位置固定安装有把手,所述滑动抽屉的内部安装有放置机,本发明通过安装架与第二散热翅片件的双重导热效果使得热量导出更快,通过散热组件与导流组件的配合的双重导热效果的叠加,使得装置的散热的效果更进一步,提高了半导体芯片的热量的消耗。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 芯片 散热 存储 装置 | ||
【主权项】:
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B65 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D6-00 具有全部或主要由金属、塑料、木材或其代用材料制作的两件或多件刚性的,或基本上刚性的元件相互连接或组装构成主体的容器
B65D6-02 . 以形状为特点的
B65D6-08 . 骨架或类似有孔的结构的,例如由相互编织或相互咬合的挠性材料制造的
B65D6-10 . 有由面对面隔一定间距配置的多层板构成的器壁,如双层壁
B65D6-14 . 有由层压板构成的器壁,如胶合板构成的器壁
B65D6-16 . 可折叠的
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D6-00 具有全部或主要由金属、塑料、木材或其代用材料制作的两件或多件刚性的,或基本上刚性的元件相互连接或组装构成主体的容器
B65D6-02 . 以形状为特点的
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