[发明专利]一种半导体芯片用散热存储装置

说明书

本发明涉及半导体芯片技术领域，尤其涉及一种半导体芯片用散热存储装置，包括储存箱，所述储存箱的上端固定安装有散热机构，所述储存箱的内部底部位置滑动安装有滑动抽屉，所述滑动抽屉的前端居中位置固定安装有把手，所述滑动抽屉的内部安装有放置机，本发明通过安装架与第二散热翅片件的双重导热效果使得热量导出更快，通过散热组件与导流组件的配合的双重导热效果的叠加，使得装置的散热的效果更进一步，提高了半导体芯片的热量的消耗。

技术领域

本发明涉及半导体芯片技术领域，尤其涉及一种半导体芯片用散热存储装置。

背景技术

半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅；

在半导体芯片的生产出来的检测中有一步是半导体芯片对温度的耐受能力的检测，在检测完毕之后，需要将半导体芯片储存起来，但是由于上一个流程的温度耐受能力的检测过后的半导体芯片温度较高，直接进行装箱储存的话容易出现半导体芯片的热量不易散去，容易导致半导体的芯片的内部电路受损。

发明内容

本发明的目的是为了解决背景技术中存在的缺点，而提出的一种半导体芯片用散热存储装置。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种半导体芯片用散热存储装置，包括储存箱，所述储存箱的上端固定安装有散热机构，所述储存箱的内部底部位置滑动安装有滑动抽屉，所述滑动抽屉的前端居中位置固定安装有把手，所述滑动抽屉的内部安装有放置机构。

优选的，所述散热机构包括安装在储存箱的内侧靠近上侧位置的导流组件，所述导流组件的上端设置有散热组件。

优选的，所述导流组件包括固定设置在储存箱的内侧靠近上侧位置的安装框，所述安装框的上端固定连接有导流罩，所述导流罩为斜面的斗状结构，所述导流罩的上端居中位置开设有方形的出口，所述导流罩上靠近出口的两侧位置均开设有若干组，所述安装框的下端开设有镶嵌槽。

优选的，所述散热组件包括固定连接在安装框的上端的连接框，所述连接框的内侧固定焊接有与等数目的镶嵌导热翅片，所述镶嵌导热翅片分别镶嵌卡接在上。

优选的，所述镶嵌导热翅片的上端固定安装有安装架，所述安装架的下端中间位置固定安装有第一导热翅片，所述第一导热翅片的下端固定安装有第一散热扇。

优选的，所述安装架的上端固定焊接有第二散热翅片件，所述第二散热翅片件的上端固定安装有第二散热扇。

优选的，所述放置机构包括设置在滑动抽屉的内部底部的放置盘，所述放置盘与滑动抽屉之间设置有转动轴，所述转动轴与放置盘之间固定连接，所述转动轴与滑动抽屉之间为转动连接关系，所述放置盘通过转动轴与滑动抽屉之间转动连接，所述放置盘的上端开设有若干组用于限位半导体芯片的限位槽，所述放置盘的上端靠近两侧边缘处固定设置有拉手，所述滑动抽屉的前壁体靠近放置盘的后端处设置有悬定组件，所述悬定组件包括设置在放置盘的前端处的支撑组件，靠近支撑组件的前侧处设置有阻挡组件。

优选的，所述支撑组件包括固定焊接在放置盘的前端的固定管，所述固定管的内部限位滑动连接有伸缩杆，所述固定管与伸缩杆的外侧套接有弹簧，所述伸缩杆的前端固定连接有固定架，所述固定架的内部转动连接有固定轴，所述固定轴的外侧固定设置有滚轮。

优选的，所述滑动抽屉内部的前壁体上固定设置有固定框，所述固定框的内部靠近下侧位置设置有下斜面区域，所述固定框的内部靠近下侧位置设置有上斜面区域。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：