[发明专利]一种半导体芯片用散热存储装置

权利要求书

1.一种半导体芯片用散热存储装置，包括储存箱(1)，其特征在于：所述储存箱(1)的上端固定安装有散热机构(2)，所述储存箱(1)的内部底部位置滑动安装有滑动抽屉(5)，所述滑动抽屉(5)的前端居中位置固定安装有把手(4)，所述滑动抽屉(5)的内部安装有放置机构(3)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用散热存储装置，其特征在于：所述散热机构(2)包括安装在储存箱(1)的内侧靠近上侧位置的导流组件(21)，所述导流组件(21)的上端设置有散热组件(23)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片用散热存储装置，其特征在于：所述导流组件(21)包括固定设置在储存箱(1)的内侧靠近上侧位置的安装框(211)，所述安装框(211)的上端固定连接有导流罩(212)，所述导流罩(212)为斜面的斗状结构，所述导流罩(212)的上端居中位置开设有方形的出口(213)，所述导流罩(212)上靠近出口(213)的两侧位置均开设有若干组(214)，所述安装框(211)的下端开设有镶嵌槽(22)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片用散热存储装置，其特征在于：所述散热组件(23)包括固定连接在安装框(211)的上端的连接框(231)，所述连接框(231)的内侧固定焊接有与(214)等数目的镶嵌导热翅片(232)，所述镶嵌导热翅片(232)分别镶嵌卡接在(214)上。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片用散热存储装置，其特征在于：所述镶嵌导热翅片(232)的上端固定安装有安装架(233)，所述安装架(233)的下端中间位置固定安装有第一导热翅片(234)，所述第一导热翅片(234)的下端固定安装有第一散热扇(235)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片用散热存储装置，其特征在于：所述安装架(233)的上端固定焊接有第二散热翅片件(236)，所述第二散热翅片件(236)的上端固定安装有第二散热扇(237)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用散热存储装置，其特征在于：所述放置机构(3)包括设置在滑动抽屉(5)的内部底部的放置盘(31)，所述放置盘(31)与滑动抽屉(5)之间设置有转动轴(32)，所述转动轴(32)与放置盘(31)之间固定连接，所述转动轴(32)与滑动抽屉(5)之间为转动连接关系，所述放置盘(31)通过转动轴(32)与滑动抽屉(5)之间转动连接，所述放置盘(31)的上端开设有若干组用于限位半导体芯片(34)的限位槽(33)，所述放置盘(31)的上端靠近两侧边缘处固定设置有拉手，所述滑动抽屉(5)的前壁体靠近放置盘(31)的后端处设置有悬定组件(35)，所述悬定组件(35)包括设置在放置盘(31)的前端处的支撑组件(351)，靠近支撑组件(351)的前侧处设置有阻挡组件(352)。

8.根据权利要求7所述的一种半导体芯片用散热存储装置，其特征在于：所述支撑组件(351)包括固定焊接在放置盘(31)的前端的固定管(3511)，所述固定管(3511)的内部限位滑动连接有伸缩杆(3512)，所述固定管(3511)与伸缩杆(3512)的外侧套接有弹簧(3513)，所述伸缩杆(3512)的前端固定连接有固定架(3514)，所述固定架(3514)的内部转动连接有固定轴(3515)，所述固定轴(3515)的外侧固定设置有滚轮(3516)。

9.根据权利要求7所述的一种半导体芯片用散热存储装置，其特征在于：所述滑动抽屉(5)内部的前壁体上固定设置有固定框(3521)，所述固定框(3521)的内部靠近下侧位置设置有下斜面区域(3522)，所述固定框(3521)的内部靠近下侧位置设置有上斜面区域(3523)。