[发明专利]一种SOP300mil6L的隔离结构框架封装件和制造方法在审
| 申请号： | 202210862022.3 | 申请日： | 2022-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN115188732A | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 马志明;崔卫兵;陈志祥;郑永富;邓旭东 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 王艾华 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SOP300mil 6L的隔离结构框架封装件和制造方法，包括SOP300mil 6L引线框架单元；SOP300mil 6L引线框架单元上设置有若干个引线框架单元；若干个引线框架单元呈矩阵式排列，横向每两个引线框架单元为一组形成一灌二结构，每组的两个引线框架单元之间设有冲流道槽，横向每组引线框架单元的两侧设有内力消除槽，纵向每组引线框架单元的两侧设有工艺槽；引线框架单元包括从上至下依次排列的第一基岛和第二基岛，第一基岛和第二基岛上均设置有内引脚用于电性连接；第一基岛和第二基岛上均设置有共面性平衡台和基岛支撑筋；第一基岛和第二基岛中部区域为芯片安装区，第一数字隔离芯片、第二数字隔离芯片和IC芯片与第一基岛和第二基岛外部包覆塑封体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sop300mil6l 隔离 结构 框架 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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