[发明专利]一种SOP300mil6L的隔离结构框架封装件和制造方法

说明书

本发明公开了一种SOP300mil 6L的隔离结构框架封装件和制造方法，包括SOP300mil 6L引线框架单元；SOP300mil 6L引线框架单元上设置有若干个引线框架单元；若干个引线框架单元呈矩阵式排列，横向每两个引线框架单元为一组形成一灌二结构，每组的两个引线框架单元之间设有冲流道槽，横向每组引线框架单元的两侧设有内力消除槽，纵向每组引线框架单元的两侧设有工艺槽；引线框架单元包括从上至下依次排列的第一基岛和第二基岛，第一基岛和第二基岛上均设置有内引脚用于电性连接；第一基岛和第二基岛上均设置有共面性平衡台和基岛支撑筋；第一基岛和第二基岛中部区域为芯片安装区，第一数字隔离芯片、第二数字隔离芯片和IC芯片与第一基岛和第二基岛外部包覆塑封体。

技术领域

本发明属于集成电路封装应用领域，具体属于一种SOP300mil 6L的隔离结构框架封装件和制造方法。

背景技术

集成电路器件的制作从单个组件的晶体管制作，到发展成多个组件的大规模、超大规模集成后，集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂，相应地半导体封装逐步向高集成度、高性能、高可靠性、小体积、低成本、多芯片组合的方向发展、变化，半导体封装密度越来越大，体积越来越小，重量越来越轻，成本越来越低。从封装发展的角度来看，电子产品在体积，处理速度，产品隔离等特性需求考量下，半导体封装逐步向隔离器产品封装发展。

传统的隔离器大多采用光耦隔离器，而随着CMOS工艺的不断进步，数字隔离技术开始大步前进，其高可靠性和高速性，远超传统光耦技术的极限；并且隔离产品在保护操作人员和低压电路免受高压影响，处理通信子系统之间的接地电位差，提高抗噪能力具有显著特点；同时以二氧化硅为隔离技术制作的数字隔离芯片在最高介电强度的聚合物，二氧化硅的寿命，稳定性，抗温湿环境等方面，均优于光耦隔离器。

目前，由于现有SOP300mil6L产品中隔离产品爬电、基岛耐压、基岛共面性、材料利用率高以及不合理的生产工艺流程等因素，使得隔离产品存在产品质量差、可靠性低、生产效率低、工艺流程复杂的问题。

发明内容

为了解决现有技术中存在的问题，本发明提供一种SOP300mil 6L的隔离结构框架封装件和制造方法，能够提升产品生产效率，降低产品封装成本，提高产品质量及可靠性。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种SOP300mil 6L的隔离结构框架封装件，包括SOP300mil 6L引线框架单元；

所述SOP300mil 6L引线框架单元上设置有若干个引线框架单元；

若干个引线框架单元呈矩阵式排列，横向每两个引线框架单元为一组形成一灌二结构，每组的两个引线框架单元之间设有冲流道槽，横向每组引线框架单元的两侧设有内力消除槽，纵向每组引线框架单元的两侧设有工艺槽；

引线框架单元包括从上至下依次排列的第一基岛和第二基岛，第一基岛和第二基岛上均设置有内引脚用于电性连接；所述第一基岛和第二基岛上均设置有共面性平衡台和基岛支撑筋；

第一基岛和第二基岛中部区域为芯片安装区，芯片安装区安装第一数字隔离芯片、第二数字隔离芯片和IC芯片；第一数字隔离芯片、第二数字隔离芯片和IC芯片与对应内引脚进行电性连接；

所述第一数字隔离芯片、第二数字隔离芯片和IC芯片与第一基岛和第二基岛外部包覆塑封体。

优选的，所述内引脚呈蛇头形、马蹄形、L形、T形、鸭嘴形、长条形或铲子形。

优选的，所述内引脚上均设置有内引脚锁定孔。

优选的，所述SOP300mil 6L引线框架单元的顶部设有防反孔。

优选的，所述第一基岛和第二基岛上均设有基岛电镀银层，内引脚上设置有内引脚电镀银层，通过焊线将对应的基岛电镀银层和内引脚电镀银层相连接。