[发明专利]一种SOP300mil6L的隔离结构框架封装件和制造方法

权利要求书

1.一种SOP300mil 6L的隔离结构框架封装件，其特征在于，包括SOP300mil 6L引线框架单元(1)；

所述SOP300mil 6L引线框架单元(1)上设置有若干个引线框架单元；

若干个引线框架单元呈矩阵式排列，横向每两个引线框架单元为一组形成一灌二结构，每组的两个引线框架单元之间设有冲流道槽(2)，横向每组引线框架单元的两侧设有内力消除槽(3)，纵向每组引线框架单元的两侧设有工艺槽(4)；

引线框架单元包括从上至下依次排列的第一基岛和第二基岛，第一基岛和第二基岛上均设置有内引脚用于电性连接；所述第一基岛和第二基岛上均设置有共面性平衡台(11)和基岛支撑筋(19)；

第一基岛和第二基岛中部区域为芯片安装区，芯片安装区安装第一数字隔离芯片(28)、第二数字隔离芯片(29)和IC芯片(27)；第一数字隔离芯片(28)、第二数字隔离芯片(29)和IC芯片(27)与对应内引脚进行电性连接；

所述第一数字隔离芯片(28)、第二数字隔离芯片(29)和IC芯片(27)与第一基岛和第二基岛外部包覆塑封体(6)。

2.根据权利要求1所述的一种SOP300mil 6L的隔离结构框架封装件，其特征在于，所述内引脚呈蛇头形、马蹄形、L形、T形、鸭嘴形、长条形或铲子形。

3.根据权利要求1所述的一种SOP300mil 6L的隔离结构框架封装件，其特征在于，所述内引脚上均设置有内引脚锁定孔(20)。

4.根据权利要求1所述的一种SOP300mil 6L的隔离结构框架封装件，其特征在于，所述SOP300mil 6L引线框架单元(1)的顶部设有防反孔(5)。

5.根据权利要求1所述的一种SOP300mil 6L的隔离结构框架封装件，其特征在于，所述第一基岛和第二基岛上均设有基岛电镀银层(26)，内引脚上设置有内引脚电镀银层(25)，通过焊线将对应的基岛电镀银层(26)和内引脚电镀银层(25)相连接。

6.根据权利要求1所述的一种SOP300mil 6L的隔离结构框架封装件，其特征在于，所述第一基岛和第二基岛上均设置有基岛锁定孔。

7.根据权利要求1所述的一种SOP300mil 6L的隔离结构框架封装件，其特征在于，横向每四组引线框架单元之间设有内力消除槽(3)。

8.根据权利要求1所述的一种SOP300mil 6L的隔离结构框架封装件，其特征在于，所述第一数字隔离芯片(28)、第二数字隔离芯片(29)和IC芯片(27)通过芯片粘接胶(30)安装在芯片安装区。

9.根据权利要求1所述的一种SOP300mil 6L的隔离结构框架封装件，其特征在于，所述基岛支撑筋(19)呈梯形结构，基岛支撑筋(19)的背部设置有背部U形槽(39)或背部V形槽(40)。

10.一种SOP300mil 6L的隔离结构框架封装件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤，

步骤1，对IC芯片(27)、第一数字隔离芯片(28)和第二数字隔离芯片(29)的晶圆进行减薄划片处理；

步骤2，将IC芯片(27)、第一数字隔离芯片(28)和第二数字隔离芯片(29)粘接在SOP300mil 6L引线框架单元(1)中第一基岛和第二基岛的对应位置；

步骤3，将IC芯片(27)、第一数字隔离芯片(28)和第二数字隔离芯片(29)与对应内引脚通过焊线进行电性连接；

步骤4，对焊接后的IC芯片(27)、第一数字隔离芯片(28)、第二数字隔离芯片(29)、第一基岛和第二基岛外部包覆塑封体(6)进行塑封，并进行锡化处理和切除内引脚，形成SOP300mil 6L的隔离结构框架封装件。