[发明专利]半导体存储器装置和包括其的存储器系统在审
申请号: | 202210857130.1 | 申请日: | 2022-07-20 |
公开(公告)号: | CN115641888A | 公开(公告)日: | 2023-01-24 |
发明(设计)人: | 赵成龙;金基兴;金惠兰 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | G11C11/406 | 分类号: | G11C11/406;G11C11/409;G11C29/42 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 赵南;李竞飞 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供了半导体存储器装置和存储器系统。半导体存储器装置包括:存储器单元阵列,其包括多个存储器单元行、行锤击管理电路和刷新控制电路。行锤击管理电路响应于来自外部存储器控制器的激活命令对与多个存储器单元行中的每一个关联的访问次数进行计数,以将计数值作为计数数据存储在多个存储器单元行中的每一个中;行锤击管理电路基于计数值确定与多个存储器单元行中的被密集访问超过预定参考次数的至少一个存储器单元行关联的锤击地址;并且行锤击管理电路执行内部读取‑更新‑写入操作。刷新控制电路接收锤击地址,并且对物理地邻近于与锤击地址对应的存储器单元行的受害存储器单元行执行锤击刷新操作。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储器 装置 包括 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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