[发明专利]一种改良散热的LED集成封装结构和制作方法在审
| 申请号： | 202210855079.0 | 申请日： | 2022-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN115377079A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 周月霞;胡吉 | 申请（专利权）人： | 杭州巨星科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 310019 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改良散热的LED集成封装结构和制作方法，使用金属基板上低温烧结陶瓷技术制成的MCPCB基板，配合一种特殊结构的柱状导热装置，改善了LED散热不良的缺陷，并通过大颗粒荧光粉、小颗粒荧光粉制成的两种荧光胶，改善了LED散热性能的同时克服了散热结构阻挡光线的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改良 散热 led 集成 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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