[发明专利]一种改良散热的LED集成封装结构和制作方法

权利要求书

1.一种改良散热的LED集成封装结构，包括，基板、LED芯片、荧光胶；其特征在于：LED芯片设置在基板上，与基板内电路电连接，荧光胶包覆在LED芯片上。

2.根据权利要求1所述的一种改良散热的LED集成封装结构，其特征在于：基板为一种MCPCB基板。

3.根据权利要求1所述的一种改良散热的LED集成封装结构，其特征在于：基板的材料为一种高导热系数的陶瓷材料。

4.根据权利要求1所述的一种改良散热的LED集成封装结构，其特征在于：基板上设有导热柱，设置在多个LED芯片的中心，该导热柱的材料是陶瓷基板材料或金属材料。

5.根据权利要求4所述的一种改良散热的LED集成封装结构，其特征在于：两个LED芯片之间有多个导热柱，靠近LED芯片的导热柱高度低，远离LED芯片的导热柱高度高。

6.根据权利要求4所述的一种改良散热的LED集成封装结构，其特征在于：集成封装的四个LED芯片为一个聚落，聚落的中心有一个或多个导热柱，导热柱表面有斜度，并有镀银层。

7.根据权利要求1所述的一种改良散热的LED集成封装结构，其特征在于：封装使用的荧光胶中的荧光粉分为大颗粒荧光粉以及小颗粒荧光粉；大颗粒荧光粉用于靠近LED芯片本身的内层，而小颗粒荧光粉用于远离LED芯片的表层；大颗粒荧光粉的密度较低，而小颗粒荧光粉的密度较高。

8.一种改良散热的LED集成封装制作方法，其特征在于：

S1：使用金属基板上低温烧结陶瓷（LTCCM）技术，制造MCPCB基板；

S2：对基板进行加工，制造出导热柱；

S3：安装LED芯片阵列；

S4：对芯片涂荧光胶；

S5：分割后制成集成封装LED产品。

9.根据权利要求8所述的一种改良散热的LED集成封装制作方法，其特征在于：S2中导热柱分为多个微型导热柱，分为多个高度级，导热柱的制作方法为：

导热柱通过多种方法中的一种安装，包括在基板制造过程中预制，或在之后的步骤中插入导热柱零件；

S2.1 通过切刀对导热柱进行多轮切削，使导热柱具有指定的高度分级，并包括斜角微结构；

所述的多轮切削包括第一轮切削，将导热柱斜角切出，第2~n轮切削加工出导热柱的高度区别；

S2.2 向导热柱上镀银；

在对S2.2的产品清洁后进行镀银，该步骤用于提高材料的光学性能。

10.根据权利要求8所述的一种改良散热的LED集成封装制作方法，其特征在于：S4中荧光胶为含粒径梯度荧光胶；涂胶方式为：

S4.1，在基板上覆盖第一垫片，并对第一垫片的进行定位；

S4.2，加入第一层荧光胶，并对荧光胶进行固化；

S4.3，覆盖第二垫片，并对第二垫片进行定位；

S4.4，加入第二层荧光胶，并对荧光胶进行固化。